Comment définir les exigences locales de nettoyage pour les équipements frontaux de semi-conducteurs ?

Les exigences de propreté des équipements frontaux à semi-conducteurs ne peuvent pas simplement être écrites dans un nom industriel ou un niveau ISO. L'état d'exposition, la taille sensible des particules, l'action de transmission et les limites de l'équipement des tranches dans différents processus sont différents, et les exigences de nettoyage locales correspondantes sont également différentes. Outre les particules, des conditions telles que la contamination moléculaire, la température, l'électricité statique et les vibrations peuvent être impliquées.

Pour définir les exigences locales de nettoyage, il est nécessaire de partir du chemin d'exposition des plaquettes et de confirmer étape par étape les objectifs de protection et les interfaces des équipements. Ce qui suit commencera par le chemin d'exposition, la sensibilité aux particules, le type de pollution et l'interface de l'équipement.

Identifiez les zones critiques le long du trajet d’exposition des plaquettes

La position exposée de la plaquette à l'intérieur de l'équipement détermine les exigences locales de nettoyage. Les liens exposés de la plaquette doivent être identifiés étape par étape depuis le chargement, le transport, le traitement jusqu'à la mise en cache.

Les éléments qui doivent être confirmés comprennent :

• Où la plaquette est exposée à l’environnement interne de l’appareil ;

• quelle a été la durée de l'exposition ;

• Quels sont les mouvements institutionnels environnants au moment de l’exposition ?

• Si l'emplacement exposé est proche de pièces génératrices de poussière ;

• Le lieu d'exposition est-il proche des ouvertures de l'équipement ?

La cartographie du chemin de transfert des tranches et des points d'exposition peut aider à clarifier quelles zones nécessitent une protection locale et quelles zones peuvent partager l'environnement de fond. Pour la planification du débit d'air dans les cavités d'équipement fermées, veuillez vous référer à Comment planifier l’alimentation en air pur des cavités fermées des équipements ? , comprendre comment les chemins de circulation d'air internes sont organisés.

La sensibilité aux particules détermine les exigences de filtration

Différents processus ont des sensibilités différentes aux particules. Dans le processus frontal, les particules présentes sur la surface de la tranche peuvent affecter directement le rendement, et la taille sensible des particules peut être plus petite que celle de la zone propre conventionnelle.

Lors de la confirmation de la sensibilité des particules, il doit être clair :

• Plage granulométrique sensible ;

• niveaux de particules autorisés ;

• Capacités et méthodes de détection ;

• Exigences de qualité de filtre.

Les filtres ne peuvent pas être spécifiés uniquement par la classification ISO, mais également en combinaison avec la taille des particules sensibles et la charge de fond. Pour la logique de sélection de HEPA et ULPA, veuillez vous référer à Comment HEPA et ULPA correspondent-ils aux objectifs de propreté ? , confirmez d'abord les exigences de filtrage, puis définissez le niveau.

Outre les particules, d’autres types de contamination doivent être pris en compte

Les exigences locales en matière de nettoyage des équipements frontaux de semi-conducteurs ne se limitent souvent pas au contrôle des particules. Confirmez également :

• Contamination moléculaire (AMC) : Certains procédés sont sensibles à la contamination moléculaire gazeuse ;

• Température : Les équipements et les processus peuvent avoir des exigences en matière de stabilité de la température ;

• Électricité statique : Les plaquettes et les mécanismes peuvent être sensibles à l'électricité statique ;

• Vibration : Les mécanismes de mesure de précision et de mouvement sont sensibles aux vibrations.

Ces conditions doivent être confirmées séparément et une seule qualité de particule ne peut pas couvrir toutes les exigences. Les mécanismes de contrôle de la pollution particulaire et moléculaire sont différents. Pour plus de détails, veuillez vous référer à Pourquoi les équipements liés à la lithographie sont-ils préoccupés par la contamination particulaire et moléculaire ? , comprendre la différence entre les deux types de pollution.

Les actions de transmission et l'occlusion des mécanismes affectent les limites de protection

Pendant le transfert de tranches, les robots, les préhenseurs et les emplacements de cache modifient le flux d'air local et les limites de protection. Le statut de mouvement doit être pris en considération lors de la définition des exigences de nettoyage.

Besoin de confirmer :

• Trajectoire et vitesse de mouvement du robot ;

• Le temps de séjour de la plaquette dans différentes positions ;

• Si l'organisation bloque l'alimentation en air ;

• Si le mouvement produit des particules ;

• Si les ouvertures de l'équipement et les mouvements des portes affectent le flux d'air.

Pour l'impact des robots de manipulation de plaquettes sur le flux d'air, veuillez vous référer à Comment les robots de manipulation de plaquettes peuvent-ils être intégrés à la vérification du flux d’air ? , comprenez la méthode de vérification en mouvement.

Conditions aux limites et aux interfaces des équipements

Les exigences locales en matière de nettoyage doivent être mises en œuvre sur l’interface de l’équipement. Besoin de confirmer :

• Espace d'installation et structure de l'équipement ;

• L'emplacement d'installation de l'EFU ou du module d'alimentation en air ;

• Interface d'entrée et d'échappement d'air ;

• Liaison de contrôle et interface de communication ;

• Accès pour la maintenance et chemin de remplacement du filtre.

Protection locale couramment utilisée côté équipement L'unité de filtre à ventilateur côté équipement EFU peut sélectionner une structure en fonction des exigences d'espace de l'équipement et d'alimentation en air. Veuillez vous référer à l'alimentation en air de fond de la pièce Produits d'approvisionnement en air pur FFU , la logique de division du travail entre les deux est La division du travail entre l'EFU côté appareil et la FFU salle est expliquée en détail.

Transformez les exigences en conditions vérifiables

Les exigences locales en matière de propreté doivent finalement être traduites en conditions vérifiables. Cela devrait être clair :

• Détecter la position et la hauteur ;

• Détection de la taille des particules et méthodes d'échantillonnage ;

• état du test (statique ou dynamique) ;

• Critères de jugement ;

• Portée d'acceptation.

L'emplacement et la hauteur du point d'échantillonnage doivent couvrir la position réellement exposée de la plaquette, plutôt que juste sous l'orifice d'alimentation en air. Des méthodes connexes peuvent être trouvées dans Pourquoi le point de prélèvement ne peut-il pas être situé juste en dessous de la sortie d’alimentation en air ? et Comment un changement de hauteur de travail affecte-t-il la position de détection ?。

Exemple de jugement de projet

Dans certains équipements frontaux à semi-conducteurs, les tranches sont exposées pendant une longue période dans les emplacements de transmission et de mise en mémoire tampon. Le plan initial définissait uniquement des exigences basées sur les niveaux ISO et ne faisait pas de distinction entre les liens d'exposition. Méthode d'ajustement : confirmez les cibles de protection segment par segment en fonction du chemin d'exposition de la plaquette et définissez les exigences de propreté pour les différentes zones. Après réglage, la plage de protection locale est claire et les conditions de vérification correspondent au lieu d'exposition.

Un autre projet prévoyait le mouvement du manipulateur à l'intérieur de l'équipement, et le plan original ne mesurait que le flux d'air statique. Méthode d'ajustement : incorporer l'état de mouvement du manipulateur dans la vérification pour confirmer l'effet de protection du chemin de la plaquette pendant le mouvement. La protection dans des conditions dynamiques ajustées a été confirmée.

Ces deux situations illustrent que les exigences locales de nettoyage des équipements frontaux à semi-conducteurs doivent être définies segment par segment le long du trajet d'exposition de la tranche et ne peuvent pas être déterminées uniquement par le nom de l'industrie ou par un seul niveau.

Points clés pour le contrôle de sélection et de réception

Support d'équipement industriel Aili

Les exigences locales en matière de nettoyage des équipements frontaux de semi-conducteurs impliquent de multiples aspects tels que les chemins d'exposition des plaquettes, la sensibilité aux particules, la contamination moléculaire et les interfaces des équipements. Aili Industrial dispose de capacités de collaboration dans les domaines des ventilateurs, des moteurs, des filtres, des systèmes de contrôle et des liens complets d'assemblage de machines. Il peut vérifier la configuration de l'EFU, le niveau de filtration, la direction de l'alimentation en air et les conditions d'interface en fonction de la position d'exposition de la plaquette, de l'action de transmission et de l'espace de l'équipement, contribuant ainsi à transformer les exigences locales de propreté en solutions d'équipement exécutables, plutôt que de sélectionner sur la base d'un seul niveau ISO. La prise en charge côté appareil peut être consultée Unité de filtre de ventilateur d'extrémité d'équipement EFU , veuillez vous référer à l'emballage du filtre. Filtres HEPA et ULPA , veuillez vous référer à l'alimentation en air ambiant Produits d'alimentation en air pur FFU。