Как определить местные требования к очистке полупроводникового оборудования?

Требования к чистоте полупроводникового оборудования не могут быть просто записаны в названии отрасли или уровне ISO. Статус воздействия, чувствительный размер частиц, действие передачи и границы оборудования пластин в разных процессах различны, и соответствующие требования к местной очистке также различны. Помимо частиц, могут быть задействованы такие условия, как молекулярное загрязнение, температура, статическое электричество и вибрация.

Чтобы определить требования к местной очистке, необходимо начать с пути воздействия пластины и шаг за шагом подтвердить цели защиты и интерфейсы оборудования. Нижеследующее будет начинаться с пути воздействия, чувствительности к частицам, типа загрязнения и интерфейса оборудования.

Определите критические области на пути воздействия пластины

Открытое положение пластины внутри оборудования определяет местные требования к очистке. Открытые ссылки пластины должны быть идентифицированы шаг за шагом: от загрузки, транспортировки, обработки до кэширования.

Вещи, которые необходимо подтвердить, включают в себя:

• Если пластина подвергается воздействию внутренней среды устройства;

• как долго длилось воздействие;

• Каковы были институциональные движения на момент разоблачения;

• Находится ли открытое место рядом с деталями, образующими пыль;

• Находится ли место воздействия рядом с отверстиями оборудования?

Составление карты пути передачи пластин и точек воздействия может помочь выяснить, какие области требуют локальной защиты, а какие области могут иметь общую фоновую среду. Для планирования воздушного потока в закрытых полостях оборудования см. Как спланировать подачу чистого воздуха в закрытые полости оборудования? , понять, как организованы внутренние пути движения воздуха.

Чувствительность к частицам определяет требования к фильтрации

Различные процессы имеют разную чувствительность к частицам. На начальном этапе частицы на поверхности пластины могут напрямую влиять на выход продукции, а размер чувствительных частиц может быть меньше, чем в обычной чистой зоне.

При подтверждении чувствительности к частицам должно быть ясно:

• Чувствительный диапазон размеров частиц;

• разрешенные уровни частиц;

• Возможности и методы обнаружения;

• Требования к классу фильтра.

Фильтры можно выбирать не только по рейтингу ISO, но и в сочетании с чувствительным размером частиц и фоновой нагрузкой. Логику выбора HEPA и ULPA см. Как HEPA и ULPA соответствуют целям обеспечения чистоты? , сначала подтвердите требования к фильтрации, а затем установите уровень.

Помимо частиц, необходимо учитывать и другие типы загрязнений.

Местные требования к очистке полупроводникового оборудования зачастую заключаются не только в контроле частиц. Также подтвердите:

• Молекулярное загрязнение (AMC) : Некоторые процессы чувствительны к газообразному молекулярному загрязнению;

• Температура : К оборудованию и процессам могут предъявляться требования по температурной стабильности;

• Статическое электричество : Пластины и механизмы могут быть чувствительны к статическому электричеству;

• Вибрация : Прецизионные измерения и механизмы движения чувствительны к вибрации.

Эти условия необходимо подтверждать отдельно, и один сорт частиц не может удовлетворить все требования. Механизмы контроля частиц и молекулярного загрязнения различны. Подробную информацию см. Почему оборудование, связанное с литографией, беспокоится как о частицах, так и о молекулярном загрязнении? , поймите разницу между двумя типами загрязнения.

Действия по передаче и блокировка механизма влияют на границы защиты

Во время передачи пластин роботы, захваты и места хранения изменяют локальный поток воздуха и защитные границы. Статус движения следует учитывать при определении требований к очистке.

Необходимо подтвердить:

• Траектория и скорость движения робота;

• Время пребывания пластины в разных положениях;

• Перекрывает ли организация подачу воздуха;

• Создает ли движение частицы;

• Влияют ли открытия оборудования и движения дверей на поток воздуха.

Информацию о влиянии роботов-манипуляторов на воздушный поток см. Как роботы, работающие с пластинами, могут быть включены в проверку воздушного потока? , понять метод проверки в движении.

Граничные и интерфейсные условия оборудования

Требования к местной очистке должны быть реализованы на интерфейсе оборудования. Необходимо подтвердить:

• Монтажное пространство и конструкция оборудования;

• Место установки ЭФУ или модуля подачи воздуха;

• Интерфейс впуска и выпуска воздуха;

• Связь управления и интерфейс связи;

• Доступ для технического обслуживания и путь замены фильтра.

Часто используемая местная защита со стороны оборудования Конструкцию вентиляторного фильтра на стороне оборудования EFU можно выбрать в зависимости от требований к пространству для оборудования и подаче воздуха. Пожалуйста, обратите внимание на подачу фонового воздуха в помещение. Продукция ФФУ для подачи чистого воздуха , логика разделения труда между ними такова. разделение труда между EFU на стороне устройства и FFU в помещении . Подробно объясняется

Преобразуйте требования в проверяемые условия

Местные требования к чистоте в конечном итоге должны быть переведены в поддающиеся проверке условия. Должно быть ясно:

• Определить положение и высоту;

• Определение размера частиц и методы отбора проб;

• статус теста (статический или динамический);

• Критерии суждения;

• Объем приемки.

Местоположение и высота точки отбора проб должны охватывать фактическое открытое положение пластины, а не прямо под портом подачи воздуха. Сопутствующие методы можно найти в Почему нельзя расположить точку отбора проб прямо под отверстием подачи воздуха? и Как изменение рабочей высоты влияет на положение обнаружения?。

Пример оценки проекта

В определенном полупроводниковом оборудовании пластины подвергаются воздействию в течение длительного времени в местах передачи и буферизации. Первоначальный план определял требования только на основе уровней ISO и не делал различий между связями с риском. Метод настройки: Подтвердите цели защиты сегмент за сегментом в соответствии с путем воздействия пластины и определите требования к чистоте для различных областей. После настройки диапазон местной защиты ясен, а условия проверки соответствуют месту воздействия.

В другом проекте внутри оборудования используется манипулятор, а в первоначальном плане измерялся только статический поток воздуха. Метод настройки: включите в проверку состояние движения манипулятора, чтобы подтвердить защитный эффект пути пластины во время движения. Защита в скорректированных динамических условиях была подтверждена.

Эти две ситуации иллюстрируют, что требования к местной очистке полупроводникового оборудования должны определяться сегмент за сегментом вдоль пути воздействия пластины и не могут определяться только названием отрасли или одним уровнем.

Ключевые моменты при выборе и приемочном контроле

Поддержка промышленного оборудования Aili

Требования к местной очистке полупроводникового оборудования включают множество аспектов, таких как путь воздействия пластин, чувствительность к частицам, молекулярное загрязнение и интерфейсы оборудования. Aili Industrial имеет возможности совместной работы в области вентиляторов, двигателей, фильтров, систем управления и комплексных звеньев сборки машин. Он может проверять конфигурацию EFU, уровень фильтрации, направление подачи воздуха и условия интерфейса на основе положения пластины, действия передачи и пространства для оборудования, помогая преобразовать местные требования к чистоте в осуществимые решения для оборудования, а не выбирать на основе только одного уровня ISO. Поддержка со стороны устройства можно просмотреть Блок фильтра концевого вентилятора оборудования EFU , см. комплект фильтров. Фильтры HEPA и ULPA , см. подачу воздуха в помещение. Продукты FFU для обеспечения чистого воздуха。