Làm cách nào để xác định các yêu cầu vệ sinh cục bộ cho thiết bị đầu cuối bán dẫn?

Yêu cầu về độ sạch của thiết bị đầu cuối bán dẫn không thể chỉ được viết bằng tên ngành hoặc cấp độ ISO. Trạng thái phơi nhiễm, kích thước hạt nhạy cảm, hoạt động truyền tải và ranh giới thiết bị của các tấm bán dẫn trong các quy trình khác nhau là khác nhau và các yêu cầu làm sạch cục bộ tương ứng cũng khác nhau. Ngoài các hạt, các điều kiện như ô nhiễm phân tử, nhiệt độ, tĩnh điện và rung động có thể liên quan.

Để xác định các yêu cầu làm sạch cục bộ, cần bắt đầu từ lộ trình tiếp xúc với tấm bán dẫn và xác nhận từng bước mục tiêu bảo vệ và giao diện thiết bị. Phần sau đây sẽ bắt đầu từ lộ trình phơi nhiễm, độ nhạy hạt, loại ô nhiễm và giao diện thiết bị.

Xác định các khu vực quan trọng dọc theo đường tiếp xúc với wafer

Vị trí tiếp xúc của tấm bán dẫn trong thiết bị xác định các yêu cầu làm sạch cục bộ. Các liên kết lộ ra của wafer phải được xác định từng bước từ quá trình tải, vận chuyển, xử lý đến bộ nhớ đệm.

Những điều cần được xác nhận bao gồm:

• Trường hợp tấm bán dẫn tiếp xúc với môi trường bên trong của thiết bị;

• thời gian phơi nhiễm là bao lâu;

• Các phong trào thể chế xung quanh tại thời điểm tiếp xúc là gì;

• Vị trí tiếp xúc có gần các bộ phận phát sinh bụi hay không;

• Vị trí tiếp xúc có gần với các lỗ hở của thiết bị không?

Lập bản đồ đường truyền wafer và các điểm tiếp xúc có thể giúp làm rõ khu vực nào cần được bảo vệ cục bộ và khu vực nào có thể chia sẻ môi trường nền. Để lập kế hoạch luồng không khí trong khoang thiết bị kín, vui lòng tham khảo Lập kế hoạch cung cấp không khí sạch cho các khoang thiết bị kín như thế nào? , hiểu cách tổ chức đường dẫn luồng khí bên trong.

Độ nhạy của hạt xác định yêu cầu lọc

Các quá trình khác nhau có độ nhạy khác nhau đối với các hạt. Trong quy trình đầu cuối, các hạt trên bề mặt wafer có thể ảnh hưởng trực tiếp đến năng suất và kích thước hạt nhạy cảm có thể nhỏ hơn kích thước hạt trong khu vực sạch thông thường.

Khi xác nhận độ nhạy của hạt, cần phải rõ ràng:

• Phạm vi kích thước hạt nhạy cảm;

• mức độ hạt cho phép;

• Khả năng và phương pháp phát hiện;

• Yêu cầu cấp bộ lọc.

Bộ lọc không thể được chỉ định chỉ bằng xếp hạng ISO mà còn có thể được chỉ định bằng cách kết hợp với kích thước hạt nhạy cảm và tải nền. Để biết logic lựa chọn của HEPA và ULPA, vui lòng tham khảo HEPA và ULPA phù hợp với mục tiêu sạch sẽ như thế nào? , trước tiên hãy xác nhận các yêu cầu lọc và sau đó đặt mức.

Ngoài các hạt, các loại ô nhiễm khác cần được xem xét

Yêu cầu làm sạch cục bộ của thiết bị đầu cuối bán dẫn thường không chỉ là kiểm soát hạt. Đồng thời xác nhận:

• Ô nhiễm phân tử (AMC) : Một số quy trình nhạy cảm với ô nhiễm phân tử khí;

• Nhiệt độ : Thiết bị và quy trình có thể có yêu cầu về độ ổn định nhiệt độ;

• Tĩnh điện : Tấm wafer và cơ chế có thể nhạy cảm với tĩnh điện;

• Rung động : Cơ chế đo lường và chuyển động chính xác rất nhạy cảm với rung động.

Những điều kiện này cần được xác nhận riêng biệt và một loại hạt không thể đáp ứng tất cả các yêu cầu. Cơ chế kiểm soát ô nhiễm hạt và phân tử là khác nhau. Để biết chi tiết, vui lòng tham khảo Tại sao các thiết bị liên quan đến in thạch bản lại quan tâm đến ô nhiễm cả hạt và phân tử? , hiểu sự khác biệt giữa hai loại ô nhiễm.

Hành động truyền tải và cơ chế tắc nghẽn ảnh hưởng đến ranh giới bảo vệ

Trong quá trình truyền wafer, robot, dụng cụ kẹp và vị trí bộ nhớ đệm sẽ thay đổi luồng không khí cục bộ và ranh giới bảo vệ. Tình trạng di chuyển cần được xem xét khi xác định các yêu cầu làm sạch.

Cần phải xác nhận:

• Quỹ đạo và tốc độ chuyển động của robot;

• Thời gian cư trú của wafer ở các vị trí khác nhau;

• Tổ chức có chặn nguồn cung cấp không khí hay không;

• Liệu chuyển động có tạo ra các hạt hay không;

• Việc mở thiết bị và chuyển động của cửa có ảnh hưởng đến luồng không khí hay không.

Để biết tác động của rô-bốt xử lý tấm bán dẫn đến luồng không khí, vui lòng tham khảo Làm cách nào để tích hợp rô-bốt xử lý tấm bán dẫn vào quá trình xác minh luồng không khí? , hiểu phương pháp xác minh đang được chuyển động.

Điều kiện ranh giới và giao diện thiết bị

Yêu cầu làm sạch cục bộ nên được thực hiện trên giao diện thiết bị. Cần phải xác nhận:

• Không gian lắp đặt và kết cấu thiết bị;

• Vị trí lắp đặt EFU hoặc mô-đun cấp khí;

• Giao diện hút gió và xả khí;

• Liên kết điều khiển và giao diện truyền thông;

• Đường dẫn truy cập bảo trì và thay thế bộ lọc.

Bảo vệ cục bộ thường được sử dụng ở phía thiết bị Bộ lọc quạt phía thiết bị EFU có thể chọn cấu trúc dựa trên không gian thiết bị và yêu cầu cung cấp không khí. Vui lòng tham khảo nguồn cung cấp không khí nền trong phòng Sản phẩm cung cấp không khí sạch FFU , logic phân công lao động giữa hai bên là Sự phân công lao động giữa EFU phía thiết bị và FFU phòng được giải thích chi tiết.

Chuyển đổi các yêu cầu thành các điều kiện có thể kiểm chứng được

Các yêu cầu về độ sạch sẽ của địa phương cuối cùng phải được chuyển thành các điều kiện có thể kiểm chứng được. Cần phải rõ ràng:

• Phát hiện vị trí và chiều cao;

• Phát hiện kích thước hạt và phương pháp lấy mẫu;

• trạng thái kiểm tra (tĩnh hoặc động);

• Tiêu chí phán xét;

• Phạm vi chấp nhận.

Vị trí và độ cao của điểm lấy mẫu phải bao phủ vị trí tiếp xúc thực tế của tấm bán dẫn, thay vì chỉ ở dưới cổng cấp khí. Các phương pháp liên quan có thể được tìm thấy trong Tại sao điểm lấy mẫu không thể được đặt ngay bên dưới cửa cấp khí? Và Sự thay đổi chiều cao làm việc ảnh hưởng như thế nào đến vị trí phát hiện?。

Ví dụ về đánh giá dự án

Trong một thiết bị đầu cuối bán dẫn nhất định, các tấm bán dẫn tiếp xúc trong một thời gian dài ở các vị trí truyền và đệm. Kế hoạch ban đầu chỉ xác định các yêu cầu dựa trên mức ISO và không phân biệt giữa các liên kết hiển thị. Phương pháp điều chỉnh: Xác nhận phân đoạn mục tiêu bảo vệ theo đường dẫn tiếp xúc với tấm bán dẫn và xác định các yêu cầu về độ sạch cho các khu vực khác nhau. Sau khi điều chỉnh, phạm vi bảo vệ cục bộ sẽ rõ ràng và các điều kiện xác minh tương ứng với vị trí phơi nhiễm.

Một dự án khác có chuyển động của bộ điều khiển bên trong thiết bị và kế hoạch ban đầu chỉ đo luồng không khí tĩnh. Phương pháp điều chỉnh: Kết hợp trạng thái chuyển động của bộ điều khiển vào xác minh để xác nhận tác dụng bảo vệ của đường dẫn wafer trong quá trình di chuyển. Bảo vệ trong điều kiện động được điều chỉnh đã được xác nhận.

Hai tình huống này minh họa rằng các yêu cầu làm sạch cục bộ của thiết bị đầu cuối bán dẫn phải được xác định theo từng phân đoạn dọc theo đường tiếp xúc với tấm bán dẫn và không thể chỉ được xác định theo tên ngành hoặc một cấp độ.

Những điểm chính để lựa chọn và kiểm tra chấp nhận

Hỗ trợ hỗ trợ thiết bị công nghiệp Aili

Các yêu cầu làm sạch cục bộ của thiết bị đầu cuối bán dẫn liên quan đến nhiều khía cạnh như đường tiếp xúc với tấm bán dẫn, độ nhạy của hạt, ô nhiễm phân tử và các giao diện thiết bị. Aili Industrial có khả năng hợp tác về quạt, động cơ, bộ lọc, hệ thống điều khiển và các liên kết lắp ráp máy hoàn chỉnh. Nó có thể kiểm tra cấu hình EFU, mức lọc, hướng cấp không khí và điều kiện giao diện dựa trên vị trí tiếp xúc của tấm bán dẫn, hoạt động truyền dẫn và không gian thiết bị, giúp chuyển đổi các yêu cầu về độ sạch cục bộ thành các giải pháp thiết bị thực thi, thay vì chỉ chọn dựa trên một mức ISO. Có thể xem hỗ trợ phía thiết bị Bộ lọc quạt cuối thiết bị EFU , vui lòng tham khảo gói bộ lọc. Bộ lọc HEPA và ULPA , vui lòng tham khảo nguồn cung cấp không khí trong phòng Sản phẩm cung cấp không khí sạch FFU。