¿Cómo definir los requisitos de limpieza locales para equipos frontales de semiconductores?

Los requisitos de limpieza de los equipos frontales de semiconductores no pueden escribirse simplemente en el nombre de una industria o en un nivel ISO. El estado de exposición, el tamaño de partícula sensible, la acción de transmisión y los límites del equipo de las obleas en diferentes procesos son diferentes, y los requisitos de limpieza locales correspondientes también son diferentes. Además de las partículas, pueden estar implicadas condiciones como la contaminación molecular, la temperatura, la electricidad estática y las vibraciones.

Para definir los requisitos de limpieza locales, es necesario comenzar desde la ruta de exposición de la oblea y confirmar paso a paso los objetivos de protección y las interfaces del equipo. Lo siguiente comenzará con la ruta de exposición, la sensibilidad de las partículas, el tipo de contaminación y la interfaz del equipo.

Identificar áreas críticas a lo largo del camino de exposición de las obleas

La posición expuesta de la oblea dentro del equipo determina los requisitos de limpieza locales. Los enlaces expuestos de la oblea deben identificarse paso a paso desde la carga, el transporte, el procesamiento hasta el almacenamiento en caché.

Las cosas que deben confirmarse incluyen:

• Donde la oblea esté expuesta al ambiente interno del dispositivo;

• cuánto tiempo fue la exposición;

• ¿Cuáles son los movimientos institucionales circundantes al momento de la exposición?

• Si el lugar expuesto está cerca de piezas que generan polvo;

• ¿El lugar de exposición está cerca de las aberturas del equipo?

Mapear la ruta de transferencia de las obleas y los puntos de exposición puede ayudar a aclarar qué áreas requieren protección local y qué áreas pueden compartir el entorno de fondo. Para la planificación del flujo de aire en cavidades cerradas de equipos, consulte ¿Cómo planificar el suministro de aire limpio para las cavidades cerradas de los equipos? , comprenda cómo se organizan las rutas internas del flujo de aire.

La sensibilidad de las partículas determina los requisitos de filtración.

Diferentes procesos tienen diferentes sensibilidades a las partículas. En el proceso inicial, las partículas en la superficie de la oblea pueden afectar directamente el rendimiento y el tamaño de partícula sensible puede ser más pequeño que el del área limpia convencional.

Al confirmar la sensibilidad de las partículas, debe quedar claro:

• Rango de tamaño de partículas sensibles;

• niveles de partículas permitidos;

• Capacidades y métodos de detección;

• Requisitos de calidad del filtro.

Los filtros no se pueden especificar solo por la clasificación ISO, sino también en combinación con el tamaño de partículas sensibles y la carga de fondo. Para conocer la lógica de selección de HEPA y ULPA, consulte ¿Cómo coinciden HEPA y ULPA con los objetivos de limpieza? , primero confirme los requisitos de filtrado y luego establezca el nivel.

Además de las partículas, es necesario considerar otros tipos de contaminación.

Los requisitos de limpieza locales de los equipos frontales de semiconductores a menudo no se limitan al control de partículas. Confirma también:

• Contaminación molecular (AMC) : algunos procesos son sensibles a la contaminación molecular gaseosa;

• Temperatura : Los equipos y procesos pueden tener requisitos de estabilidad de temperatura;

• Electricidad estática : Las obleas y los mecanismos pueden ser sensibles a la electricidad estática;

• Vibración : Los mecanismos de movimiento y medición de precisión son sensibles a la vibración.

Estas condiciones deben confirmarse por separado y un grado de partícula no puede cubrir todos los requisitos. Los mecanismos de control de la contaminación molecular y de partículas son diferentes. Para más detalles, consulte ¿Por qué los equipos relacionados con la litografía están preocupados por la contaminación molecular y de partículas? , comprenda la diferencia entre los dos tipos de contaminación.

Las acciones de transmisión y la oclusión del mecanismo afectan los límites de protección.

Durante la transferencia de obleas, los robots, las pinzas y las ubicaciones de caché cambian el flujo de aire local y los límites de protección. El estado del movimiento debe tenerse en cuenta al definir los requisitos de limpieza.

Necesidad de confirmar:

• Trayectoria y velocidad del movimiento del robot;

• El tiempo de residencia de la oblea en diferentes posiciones;

• Si la organización bloquea el suministro de aire;

• Si el movimiento produce partículas;

• Si las aperturas de los equipos y los movimientos de las puertas afectan el flujo de aire.

Para conocer el impacto de los robots de manipulación de obleas en el flujo de aire, consulte ¿Cómo se pueden incorporar los robots de manipulación de obleas a la verificación del flujo de aire? , comprenda el método de verificación en movimiento.

Condiciones de interfaz y límites del equipo

Se deben implementar requisitos de limpieza locales en la interfaz del equipo. Necesidad de confirmar:

• Espacio de instalación y estructura de equipos;

• La ubicación de instalación de la EFU o módulo de suministro de aire;

• Interfaz de entrada y escape de aire;

• Enlace de control e interfaz de comunicación;

• Acceso de mantenimiento y ruta de sustitución de filtros.

Protección local de uso común en el lado del equipo La unidad de filtro de ventilador del extremo del equipo EFU puede seleccionar una estructura según los requisitos de espacio del equipo y suministro de aire. Consulte el suministro de aire ambiente de la habitación. Productos de suministro de aire limpio FFU , la lógica de la división del trabajo entre los dos es la división del trabajo entre la EFU del lado del dispositivo y la FFU de la sala . Se explica en detalle

Transformar los requisitos en condiciones verificables

Los requisitos de limpieza locales deben traducirse en última instancia en condiciones verificables. Debe quedar claro:

• Detectar posición y altura;

• Detección de tamaño de partículas y métodos de muestreo;

• estado de la prueba (estático o dinámico);

• Criterios de juicio;

• Alcance de aceptación.

La ubicación y la altura del punto de muestreo deben cubrir la posición real expuesta de la oblea, en lugar de solo debajo del puerto de suministro de aire. Los métodos relacionados se pueden encontrar en ¿Por qué no se puede ubicar el punto de muestreo justo debajo de la salida del suministro de aire? y ¿Cómo afecta un cambio en la altura de trabajo a la posición de detección?。

Ejemplo de juicio de proyecto

En cierto equipo frontal de semiconductores, las obleas quedan expuestas durante mucho tiempo en las ubicaciones de transmisión y almacenamiento en búfer. El plan original solo definía requisitos basados ​​en niveles ISO y no diferenciaba entre vínculos de exposición. Método de ajuste: confirme los objetivos de protección segmento por segmento de acuerdo con la ruta de exposición de la oblea y defina los requisitos de limpieza para diferentes áreas. Después del ajuste, el rango de protección local es claro y las condiciones de verificación corresponden al lugar de exposición.

Otro proyecto tiene movimiento de manipulador dentro del equipo y el plan original solo medía el flujo de aire estático. Método de ajuste: incorpore el estado de movimiento del manipulador en la verificación para confirmar el efecto de protección de la ruta de la oblea durante el movimiento. Se confirmó la protección en condiciones dinámicas ajustadas.

Estas dos situaciones ilustran que los requisitos de limpieza local de los equipos frontales de semiconductores deben definirse segmento por segmento a lo largo de la ruta de exposición de la oblea y no pueden determinarse únicamente por el nombre de la industria o un nivel.

Puntos clave para la inspección de selección y aceptación.

Soporte de soporte para equipos industriales de Aili.

Los requisitos de limpieza locales de los equipos frontales de semiconductores implican múltiples aspectos, como la ruta de exposición de las obleas, la sensibilidad de las partículas, la contaminación molecular y las interfaces de los equipos. Aili Industrial tiene capacidades de colaboración en ventiladores, motores, filtros, sistemas de control y enlaces completos de ensamblaje de máquinas. Puede verificar la configuración de EFU, el nivel de filtración, la dirección del suministro de aire y las condiciones de la interfaz según la posición de exposición de la oblea, la acción de transmisión y el espacio del equipo, lo que ayuda a transformar los requisitos de limpieza locales en soluciones de equipos ejecutables, en lugar de seleccionar basándose en un solo nivel ISO. Puedes ver el paquete de equipamiento. Unidad de filtro de ventilador final del equipo EFU , consulte el paquete de filtros. Filtros HEPA y ULPA , consulte el suministro de aire ambiente. Productos de suministro de aire limpio FFU。