Wie können Wafer-Handlingstationen den Staub während der Belichtung reduzieren?

Die Wafer-Ladestation ist der Übergangsbereich, in dem Wafer vom kontrollierten Behälter in das Innere der Anlage transferiert werden. In diesem Stadium wird der Wafer aus dem FOUP oder einem anderen Behälter entnommen, festgeklemmt und transportiert und in das Gerät eingeführt. Obwohl die Einwirkzeit kurz ist, können sich bei fehlendem Schutz Partikel auf der Waferoberfläche absetzen.

Um die Belastung durch fallenden Staub zu reduzieren, müssen Öffnungen, Spann- und Transferbereiche mit sauberer Luft abgedeckt und gleichzeitig Personal, Material und institutionelle Quellen kontrolliert werden. Der Schutz sollte so lange fortgesetzt werden, bis sich der Wafer in einer kontrollierten Position befindet und sich nicht mehr auf einen statischen Punkt auf der Laderampe konzentrieren kann.

Definieren Sie zunächst klar den Belichtungszeitraum

Die Belichtungszeit der Wafer an der Be- und Entladestation umfasst in der Regel:

• In dem Moment, in dem der Container die Tür öffnet;

• Kommissionierung und Klemmung durch Roboterarme;

• Transfer von Wafern vom Behälter in das Innere der Anlage;

• Warten und Übergabe.

Die Expositionsbedingungen und Risiken variieren je nach Zeitraum. Zunächst sollte die Expositionsdauer kalibriert und anschließend der Schutzumfang bestimmt werden. Informationen zur Schutzanordnung des FOUP-Türöffnungsbereichs finden Sie unter Wie sorgt man für einen lokalen Schutzluftstrom im Öffnungsbereich der FOUP-Tür? Erfahren Sie mehr über lokale Schutzmethoden für Öffnungen.

Die Öffnungsposition ist der Haupteintrittsweg für Partikel

Beim Öffnen des Behälters wird die Öffnung mit der Außenumgebung verbunden und Partikel können durch die Öffnung eindringen. Der schützende Luftstrom sollte die Öffnung abdecken, um das Eindringen von Außenluft zu reduzieren.

Muss bestätigt werden:

• Ob sich die Öffnung innerhalb des Luftversorgungsabdeckungsbereichs befindet;

• Ob an der Öffnung ein lokaler schützender Luftstrom vorhanden ist;

• Ist die Richtung der Öffnung zur Verschmutzungsquelle hin ausgerichtet?

• Gibt es eine Ansammlung von Partikeln um die Öffnung herum?

Informationen zur Luftstromorganisation an der Öffnungsgrenze finden Sie unter Wie plant man die Reinluftversorgung für geschlossene Geräteräume? , Luftstrommanagement im geöffneten Zustand verstehen.

Luftströmungsabdeckung der Spann- und Transferbereiche

Wenn ein Roboter einen Wafer greift, verändern die Klammern und Arme den lokalen Luftstrom. Während des Transfervorgangs durchläuft der Wafer verschiedene Positionen und es ist entscheidend, ob der schützende Luftstrom ihn weiterhin bedeckt.

Muss bestätigt werden:

• Ob die Klemmposition innerhalb des Luftversorgungsbereichs liegt;

• Ob die Bewegung des Manipulators die Luftzufuhr blockiert;

• Ob der Weg, den der Wafer durchläuft, durchgehend geschützt ist;

• Ist der Luftstrom am Übergabeort stabil?

Informationen zum Einfluss des Manipulators auf den Luftstrom finden Sie unter Wie können Wafer-Handling-Roboter in die Luftstromprüfung integriert werden? , Verstehen Sie die Überprüfungsmethode unter Bewegung.

Steuerung der Belichtungszeit

Je länger die Belichtung dauert, desto größer ist die Wahrscheinlichkeit, dass sich Partikel absetzen. Durch die Verkürzung der Belichtungszeit verringert sich das Risiko des Staubaustrags.

Halten:

• Optimieren Sie die Bewegungsgeschwindigkeit des Manipulators;

• Reduzieren Sie Warte- und Verweilzeiten;

• Vermeiden Sie unnötige, sich wiederholende Aktionen.

• Verkürzen Sie die Verweilzeit des Wafers in der offenen Position.

Die Kontrolle der Belichtungszeit und der Luftstromschutz sollten gleichzeitig durchgeführt werden. Wenn der schützende Luftstrom nicht ausreicht, kann eine Verkürzung der Zeit das Risiko nur verringern, nicht beseitigen.

Kontrolle von Personal und institutionellen Quellen

Partikel können durch menschliche Aktivitäten und mechanische Bewegungen in der Nähe von Be- und Entladestationen erzeugt werden. Diese Quellen sollten kontrolliert werden:

• Reduzieren Sie die Anzahl der Personen, die in Öffnungen herumlaufen.

• Überprüfen Sie den Schmier- und Verschleißzustand des Mechanismus.

• Vermeiden Sie die Durchführung von Wartungs- oder Reinigungsarbeiten in der Nähe sensibler Stellen;

• Kontrollieren Sie die Platzierung von Materialien und Werkzeugen.

Informationen zu den Auswirkungen von Personalaktivitäten auf den Luftstrom finden Sie unter Wie beeinträchtigt die Betätigung des Arms die Luftzufuhr zur Werkbank? Erfahren Sie, wie Sie Bewegungsstörungen beheben können.

Der Schutz sollte bis zum Ende der Übertragung reichen

Der Schutz sollte nicht nur einen stationären Punkt der Laderampe abdecken. Nachdem der Wafer aus dem Behälter entnommen wurde und über den Transferpfad in die Ausrüstung gelangt, sollte der Schutz so lange bestehen bleiben, bis der Wafer eine kontrollierte Position erreicht.

Muss bestätigt werden:

• Ob die mittlere Position des Übertragungspfads geschützt ist;

• Ob sich der Übergabepunkt innerhalb des Luftstromabdeckungsbereichs befindet;

• Ob der interne Eingang des Geräts teilweise geschützt ist;

• Ob eine Schutzunterbrechung vorliegt.

Informationen zum Übertragungswegschutz innerhalb von EFEM finden Sie unter Wie deckt der interne Reinigungsschutz von EFEM den Wafertransferweg ab? , Verstehen Sie die Methode der Pfadabdeckung.

Konfiguration der Luftzufuhr und Filterstufe

Der örtliche Schutz von Be- und Entladestationen kann mit geräteseitigen EFU konfiguriert und der Aufbau je nach Platz- und Luftversorgungsbedarf gewählt werden. Der Filtergrad sollte anhand der Waferempfindlichkeit bestimmt werden.

Bitte beziehen Sie sich auf die Geräteseite EFU-Geräte-Endventilator-Filtereinheit , der Filtergrad kann verstanden werden HEPA- oder ULPA-Filter : Überprüfen Sie Effizienz, Größe und Installationsdichtung. Bitte beachten Sie die Raum-Hintergrundluftversorgung FFU saubere Luftversorgungsprodukte , die Logik der Arbeitsteilung zwischen den beiden ist Die Arbeitsteilung zwischen geräteseitiger EFU und raumseitiger FFU wird ausführlich erläutert.

Dynamische Validierung der Lade- und Entladezyklen der Abdeckung

Die Überprüfung von Be- und Entladestationen sollte während des tatsächlichen Be- und Entladezyklus und nicht nur bei statischen Tests erfolgen. Der Überprüfungsinhalt sollte Folgendes umfassen:

• Luftstrom und Partikel beim Öffnen von Türen;

• Luftstrom beim Entfernen und Spannen der Folie;

• Der Partikelzustand an jeder Position auf dem Übertragungsweg;

• Schutzwirkung der Übergabeposition;

• Erholungszeit unter dynamischen Bedingungen.

Der Ort der Probenahmestelle sollte den tatsächlichen Ort abdecken, an dem der Wafer vorbeiläuft, und nicht direkt unter der Luftzufuhröffnung. Verwandte Methoden finden Sie in Warum kann die Probenahmestelle nicht direkt unterhalb des Luftzufuhrauslasses liegen? Und Wie wirkt sich eine Änderung der Arbeitshöhe auf die Erfassungsposition aus?。

Beispiel für eine Projektbeurteilung

An einer bestimmten Be- und Entladestation fällt gelegentlich Staub auf Wafer. Die Untersuchung ergab, dass die Luftzufuhr blockiert war, als der Roboter die Wafer aufnahm, und dass sich die Wafer an der Klemmposition in einer schwachen Schutzzone befanden. Einstellmethode: Stellen Sie die Luftzufuhrrichtung so ein, dass die Klemmposition innerhalb des Luftstrom-Abdeckungsbereichs liegt. Nach der Einstellung wird der Staub reduziert.

Ein anderes Projekt zeigte beim Öffnen der Tür Partikel auf der Waferoberfläche. Die Untersuchung ergab, dass der Luftstrom an der Öffnung nach hinten strömte und Außenluft eindrang. Einstellmethode: Erhöhen Sie den lokalen Schutzluftstrom an der Öffnung und optimieren Sie die Türöffnungssequenz. Nach der Einstellung nehmen die Partikel beim Öffnen der Tür ab.

Diese beiden Situationen veranschaulichen Folgendes: Um Staub in der Wafer-Lade- und Entladestation zu reduzieren, müssen Öffnungen, Klemm- und Transferbereiche abgedeckt werden und der Schutz sollte so lange bestehen bleiben, bis der Wafer eine kontrollierte Position erreicht.

Wichtige Punkte für die Auswahl- und Abnahmeprüfung

Aili Industrieausrüstung unterstützt

Die Staubkontrolle an Wafer-Lade- und Entladestationen erfordert die Abdeckung von Öffnungen, Klemm- und Transferbereichen. Aili Industrial verfügt über Kooperationsmöglichkeiten bei Ventilatoren, Motoren, Filtern, Steuerungssystemen und kompletten Maschinenmontageverbindungen. Es kann die EFU-Konfiguration, die Luftzufuhrrichtung, den Filtergrad und den Schutzbereich basierend auf dem Wafer-Lade- und -Entladepfad, der Roboterbewegung und dem Geräteraum überprüfen und dabei helfen, den lokalen Schutz auf Schlüsselpositionen im Transferprozess auszudehnen, anstatt sich nur auf einen statischen Punkt auf der Lade- und Entladeplattform zu konzentrieren. Das Ausstattungspaket können Sie einsehen EFU-Geräte-Endventilator-Filtereinheit , siehe Filterpaket. HEPA- und ULPA-Filter entnehmen Sie bitte der Raumluftversorgung FFU-Produkte für saubere Luftversorgung。