Làm thế nào các trạm xử lý tấm bán dẫn có thể giảm bụi trong quá trình tiếp xúc?

Trạm nạp wafer là khu vực chuyển tiếp nơi các wafer được chuyển từ thùng chứa được kiểm soát vào bên trong thiết bị. Ở giai đoạn này, wafer được lấy ra khỏi FOUP hoặc vật chứa khác, được kẹp và chuyển rồi đưa vào bên trong thiết bị. Mặc dù thời gian tiếp xúc ngắn nhưng nếu không có biện pháp bảo vệ, các hạt có thể đọng lại trên bề mặt tấm bán dẫn.

Giảm tiếp xúc với bụi rơi đòi hỏi phải che các khu vực hở, kẹp và chuyển giao bằng không khí sạch trong khi kiểm soát nhân sự, vật tư và các nguồn thể chế. Việc bảo vệ sẽ tiếp tục cho đến khi tấm bán dẫn ở vị trí được kiểm soát và không thể tập trung vào một điểm tĩnh trên đế tải.

Đầu tiên hãy xác định rõ ràng thời gian phơi nhiễm

Thời gian tiếp xúc của tấm wafer tại trạm bốc dỡ thường bao gồm:

• Thời điểm thùng mở cửa;

• Gắp và kẹp cánh tay robot;

• Chuyển các tấm bán dẫn từ thùng chứa vào bên trong thiết bị;

• Chờ đợi và bàn giao.

Các điều kiện tiếp xúc và rủi ro khác nhau tùy theo từng thời kỳ. Thời gian tiếp xúc phải được hiệu chỉnh trước, sau đó mới xác định phạm vi bảo vệ. Để biết cách bố trí bảo vệ khu vực mở cửa FOUP, vui lòng tham khảo Làm thế nào để bố trí luồng không khí bảo vệ cục bộ trong khu vực mở cửa FOUP? , tìm hiểu về các phương pháp bảo vệ cục bộ cho các lỗ hở.

Vị trí mở là đường chính để các hạt đi vào

Khi thùng chứa được mở ra, lỗ mở được kết nối với môi trường bên ngoài và các hạt có thể xâm nhập qua lỗ mở. Luồng khí bảo vệ phải che kín lỗ hở để giảm sự xâm nhập của không khí bên ngoài.

Cần phải xác nhận:

• Liệu lỗ mở có nằm trong phạm vi phủ sóng của nguồn cung cấp không khí hay không;

• Liệu có luồng không khí bảo vệ cục bộ ở lỗ mở hay không;

• Hướng mở có hướng về nguồn ô nhiễm không?

• Có sự tích tụ các hạt xung quanh lỗ mở không?

Để biết cách tổ chức luồng không khí ở ranh giới mở, vui lòng tham khảo Lập kế hoạch cung cấp không khí sạch cho các khoang thiết bị kín như thế nào? , hiểu quản lý luồng không khí ở trạng thái mở.

Luồng khí bao phủ khu vực kẹp và chuyển giao

Khi robot cầm một tấm bán dẫn, các kẹp và cánh tay sẽ thay đổi luồng không khí cục bộ. Trong quá trình chuyển giao, tấm wafer đi qua các vị trí khác nhau và liệu luồng không khí bảo vệ có tiếp tục bao phủ nó hay không là điều quan trọng.

Cần phải xác nhận:

• Vị trí kẹp có nằm trong phạm vi cung cấp không khí hay không;

• Liệu chuyển động của bộ điều khiển có chặn nguồn cung cấp không khí hay không;

• Liệu đường đi mà wafer đi qua có được bảo vệ xuyên suốt hay không;

• Luồng khí tại vị trí bàn giao có ổn định không?

Để biết tác động của bộ điều khiển lên luồng không khí, vui lòng tham khảo Làm cách nào để tích hợp rô-bốt xử lý tấm bán dẫn vào quá trình xác minh luồng không khí? , hiểu phương pháp xác minh đang được chuyển động.

Kiểm soát thời gian phơi sáng

Thời gian tiếp xúc càng lâu thì khả năng lắng đọng hạt càng lớn. Giảm thời gian tiếp xúc làm giảm nguy cơ bụi rơi.

Coi như:

• Tối ưu hóa tốc độ di chuyển của người thao túng;

• Giảm thời gian chờ đợi và dừng lại;

• Tránh những hành động lặp đi lặp lại không cần thiết;

• Rút ngắn thời gian dừng của wafer ở vị trí mở.

Việc kiểm soát thời gian tiếp xúc và bảo vệ luồng không khí phải được thực hiện đồng thời. Nếu luồng không khí bảo vệ không đủ, việc rút ngắn thời gian chỉ có thể giảm thiểu rủi ro chứ không thể loại bỏ được.

Kiểm soát nhân sự và các nguồn thể chế

Các hạt có thể được tạo ra bởi các hoạt động của con người và các chuyển động cơ học gần các trạm bốc dỡ. Những nguồn này cần được kiểm soát:

• Giảm số người đi lại xung quanh các lỗ hở;

• Kiểm tra tình trạng bôi trơn và mài mòn của cơ cấu;

• Tránh thực hiện bảo trì hoặc vệ sinh gần những vị trí nhạy cảm;

• Kiểm soát vị trí của vật liệu và công cụ.

Để biết tác động của hoạt động nhân sự đến luồng không khí, vui lòng tham khảo Việc vận hành cánh tay sẽ ảnh hưởng như thế nào đến việc cung cấp không khí cho bàn làm việc? , tìm hiểu cách khắc phục sự cố nhiễu chuyển động.

Việc bảo vệ phải kéo dài đến cuối quá trình chuyển giao

Việc bảo vệ không được chỉ bao phủ một điểm cố định của bến chất hàng. Sau khi tấm bán dẫn được lấy ra khỏi thùng chứa và đi vào thiết bị thông qua đường truyền, việc bảo vệ sẽ tiếp tục cho đến khi tấm bán dẫn đi vào vị trí được kiểm soát.

Cần phải xác nhận:

• Vị trí giữa của đường truyền có được bảo vệ hay không;

• Điểm chuyển giao có nằm trong vùng phủ sóng của luồng không khí hay không;

• Lối vào bên trong của thiết bị có được bảo vệ một phần hay không;

• Liệu có sự gián đoạn trong việc bảo vệ hay không.

Để bảo vệ đường truyền trong EFEM, vui lòng tham khảo Cơ chế bảo vệ sạch bên trong của EFEM bao phủ đường dẫn truyền wafer như thế nào? , hiểu phương pháp bao phủ đường dẫn.

Cấu hình cung cấp không khí và mức độ lọc

Việc bảo vệ cục bộ các trạm bốc xếp có thể được cấu hình bằng EFU phía thiết bị và cấu trúc có thể được lựa chọn theo yêu cầu về không gian và cung cấp không khí. Mức độ lọc phải được xác định dựa trên độ nhạy của tấm bán dẫn.

Vui lòng tham khảo phần hỗ trợ thiết bị Bộ lọc quạt cuối thiết bị EFU , có thể hiểu được mức độ lọc Bộ lọc HEPA vs ULPA , kiểm tra hiệu quả, kích thước và con dấu lắp đặt. Vui lòng tham khảo nguồn cung cấp không khí nền trong phòng Sản phẩm cung cấp không khí sạch FFU , logic phân công lao động giữa hai bên là Sự phân công lao động giữa EFU phía thiết bị và FFU phòng được giải thích chi tiết.

Xác thực động các chu kỳ tải và dỡ tải bảo hiểm

Việc xác minh các trạm xếp và dỡ hàng phải được thực hiện trong chu trình xếp và dỡ hàng thực tế, thay vì chỉ thử nghiệm tĩnh. Nội dung xác minh phải bao gồm:

• luồng không khí và các hạt khi mở cửa;

• Luồng khí trong quá trình loại bỏ và kẹp phim;

• Trạng thái hạt tại mỗi vị trí trên đường truyền;

• Tác dụng bảo vệ vị trí bàn giao;

• Thời gian phục hồi trong điều kiện động.

Vị trí của điểm lấy mẫu phải bao phủ vị trí thực tế nơi tấm bán dẫn đi qua, thay vì chỉ ở dưới cổng cấp khí. Các phương pháp liên quan có thể được tìm thấy trong Tại sao điểm lấy mẫu không thể được đặt ngay bên dưới cửa cấp khí? Và Sự thay đổi chiều cao làm việc ảnh hưởng như thế nào đến vị trí phát hiện?。

Ví dụ về đánh giá dự án

Bụi thỉnh thoảng rơi xuống các tấm bán dẫn tại một trạm bốc dỡ nhất định. Cuộc điều tra cho thấy nguồn cung cấp không khí đã bị chặn khi robot đang nhặt các tấm bán dẫn và các tấm bán dẫn nằm trong vùng bảo vệ yếu ở vị trí kẹp. Phương pháp điều chỉnh: Điều chỉnh hướng cấp khí sao cho vị trí kẹp nằm trong phạm vi bao phủ của luồng khí. Sau khi điều chỉnh, lượng bụi giảm đi.

Một dự án khác cho thấy các hạt trên bề mặt tấm bán dẫn khi mở cửa. Cuộc điều tra cho thấy luồng không khí đang chảy ngược ở lỗ mở và không khí bên ngoài đang đi vào. Phương pháp điều chỉnh: tăng luồng không khí bảo vệ cục bộ khi mở và tối ưu hóa trình tự mở cửa. Sau khi điều chỉnh, lượng hạt giảm khi mở cửa.

Hai tình huống này minh họa rằng: để giảm bụi trong trạm nạp và dỡ tấm bán dẫn, các khu vực mở, kẹp và chuyển giao cần phải được che chắn và phải tiếp tục bảo vệ cho đến khi tấm bán dẫn đi vào vị trí được kiểm soát.

Những điểm chính để lựa chọn và kiểm tra chấp nhận

Hỗ trợ hỗ trợ thiết bị công nghiệp Aili

Kiểm soát bụi tại các trạm nạp và dỡ tấm bán dẫn đòi hỏi phải che chắn các khu vực mở, kẹp và chuyển giao. Aili Industrial có khả năng hợp tác về quạt, động cơ, bộ lọc, hệ thống điều khiển và các liên kết lắp ráp máy hoàn chỉnh. Nó có thể kiểm tra cấu hình EFU, hướng cấp khí, mức lọc và phạm vi bảo vệ dựa trên đường dẫn nạp và dỡ tải của tấm bán dẫn, chuyển động của robot và không gian thiết bị, giúp mở rộng khả năng bảo vệ cục bộ đến các vị trí quan trọng trong quá trình vận chuyển, thay vì chỉ tập trung vào một điểm tĩnh trên bệ xếp dỡ. Có thể xem hỗ trợ phía thiết bị Bộ lọc quạt cuối thiết bị EFU , vui lòng tham khảo gói bộ lọc. Bộ lọc HEPA và ULPA , vui lòng tham khảo nguồn cung cấp không khí trong phòng Sản phẩm cung cấp không khí sạch FFU。