Cơ chế bảo vệ sạch bên trong của FEM bao phủ đường dẫn truyền wafer như thế nào?

EFEM (Mô-đun đầu cuối thiết bị) là khu vực chuyển tiếp nơi các tấm bán dẫn đi từ giao diện tải vào bên trong thiết bị xử lý. Các tấm wafer được dỡ ra, nhặt ra, vận chuyển và bàn giao tại đây. Thời gian phơi sáng dài và đường dẫn liên quan đến nhiều vị trí. Bảo vệ sạch bên trong sẽ bao trùm đường truyền thực tế này, thay vì chỉ xác minh một điểm cố định nhất định.

Nó chỉ đo trạng thái tĩnh của khoang hoặc bộ điều khiển và không thể biểu thị trạng thái sạch trong quá trình di chuyển. Phần sau sẽ bắt đầu từ đường truyền, tấm chắn robot, giao diện tải, bit bộ đệm và phương pháp xác minh.

Chia vùng bảo vệ theo đường truyền thực tế

Đường dẫn wafer bên trong EFEM thường bao gồm:

• Giao diện tải và vị trí mở hộp;

• Vị trí đón cánh tay robot;

• Vị trí trung gian mà đường truyền đi qua;

• Bit bộ nhớ đệm hoặc vị trí lưu trữ tạm thời;

• Vị trí giao diện với thiết bị xử lý.

Mỗi địa điểm có thời gian phơi nhiễm khác nhau và các tổ chức xung quanh cũng như nhu cầu bảo vệ khác nhau. Bạn nên xác nhận xem luồng không khí có bao phủ bề mặt wafer từng bước dọc theo đường dẫn hay không, thay vì chỉ tập trung vào một nơi.

Chuyển động của robot có thể chặn nguồn cung cấp không khí

Khi bộ điều khiển mở rộng, thu lại và quay, nó sẽ thay đổi đường dẫn luồng khí bên trong EFEM. Các cánh tay có thể chặn bề mặt cung cấp không khí, tạo ra các vùng bóng hoặc vùng tối cục bộ.

Việc xác minh phải bao gồm:

• Người thao tác ở tư thế chờ tĩnh;

• Hành động nhận và phát hành phim;

• vị trí trung gian trong quá trình truyền;

• Hiệu ứng đánh thức trong quá trình quay trở lại nhanh chóng.

Để biết tác động của bộ điều khiển lên luồng không khí, vui lòng tham khảo Làm cách nào để tích hợp rô-bốt xử lý tấm bán dẫn vào quá trình xác minh luồng không khí? , hiểu phương pháp xác minh đang được chuyển động. Đối với sự can thiệp của cánh tay vận hành vào nguồn cung cấp không khí của bàn làm việc, vui lòng tham khảo Việc vận hành cánh tay sẽ ảnh hưởng như thế nào đến việc cung cấp không khí cho bàn làm việc? , mặc dù các vật thể khác nhau nhưng cơ chế cản trở luồng không khí là tương tự nhau.

Giao diện tải là điểm yếu của ranh giới

Giao diện tải kết nối EFEM với môi trường bên ngoài và là điểm yếu trong ranh giới luồng khí. Khi FOUP mở cửa, luồng không khí ở bề mặt có thể thay đổi hướng và không khí bên ngoài có thể đi vào.

Cần phải xác nhận:

• Liệu luồng không khí có quay trở lại EFEM khi cửa mở hay không;

• Có luồng không khí bảo vệ cục bộ xung quanh giao diện không?

• Chênh lệch áp suất giao diện có ổn định không?

• Chuyển động của thân cửa có ảnh hưởng đến luồng không khí bên trong hay không.

Để biết cách bố trí bảo vệ khu vực mở cửa FOUP, vui lòng tham khảo Làm thế nào để bố trí luồng không khí bảo vệ cục bộ trong khu vực mở cửa FOUP? , hiểu các phương pháp bảo vệ cục bộ tại giao diện.

Bảo vệ các bit bộ đệm và vị trí tổ chức

Tấm wafer có thể vẫn còn trong bộ đệm hoặc vị trí tổ chức trong một khoảng thời gian. Liệu luồng không khí có bao phủ bề mặt wafer trong thời gian dừng hay không sẽ quyết định liệu các hạt có khả năng lắng xuống hay không.

Cần phải xác nhận:

• Vị trí bộ đệm có nằm trong vùng phủ sóng của nguồn cung cấp không khí hay không;

• Luồng khí có ổn định trong thời gian lưu trú không?

• Vị trí dừng có gần với cơ chế tạo bụi hay không;

• Liệu có cần bảo vệ tăng cường cục bộ hay không.

Để biết các yêu cầu bảo vệ liên tục của vùng đệm wafer, vui lòng tham khảo Khu vực đệm bán dẫn có cần được cung cấp không khí sạch liên tục không? , hiểu những cân nhắc về bảo tồn ở trạng thái lưu trú.

Tổ chức luồng không khí tại các khe hở và ranh giới

Nội thất và ngoại thất của EFEM được kết nối thông qua các giao diện tải và các lỗ mở khác. Vị trí và kích thước của các lỗ hở sẽ ảnh hưởng đến việc tổ chức luồng không khí bên trong.

Nên kiểm tra:

• Vị trí mở có phải là phía hạ lưu của luồng không khí bảo vệ hay không;

• Có vách ngăn hoặc rèm chắn gió ở cửa ra vào hay không;

• Luồng khí bên trong có ổn định khi độ mở thay đổi hay không;

• Sự chênh lệch áp suất bên trong có được duy trì không?

Để biết cách xử lý ranh giới khe hở và luồng không khí của khoang thiết bị kín, vui lòng tham khảo Lập kế hoạch cung cấp không khí sạch cho các khoang thiết bị kín như thế nào? , để hiểu tác động của các khe hở đối với luồng không khí.

Cấu hình cung cấp không khí và mức độ lọc

EFU phía thiết bị thường được sử dụng bên trong EFEM để cung cấp không khí cục bộ. Mức độ lọc và phương pháp cấp không khí phải được xác định dựa trên độ nhạy của tấm bán dẫn và điều kiện nền.

Để bảo vệ cục bộ về phía thiết bị, vui lòng tham khảo Bộ lọc quạt phía thiết bị EFU chọn cấu trúc dựa trên không gian thiết bị và yêu cầu cung cấp không khí. Lựa chọn cấp độ lọc có thể được hiểu Bộ lọc HEPA vs ULPA , kiểm tra hiệu quả, kích thước và con dấu lắp đặt. Vui lòng tham khảo nguồn cung cấp không khí nền trong phòng Sản phẩm cung cấp không khí sạch FFU , logic phân công lao động giữa hai bên là Sự phân công lao động giữa EFU phía thiết bị và FFU phòng được giải thích chi tiết.

Việc xác minh phải bao gồm quá trình di chuyển

Việc xác minh tác dụng bảo vệ bên trong của EFEM phải được thực hiện trong quá trình chuyển giao thực tế của tấm bán dẫn, thay vì chỉ đo tĩnh. Nội dung xác minh phải bao gồm:

• Trạng thái hạt của wafer tại mỗi vị trí tiếp xúc;

• Luồng không khí thay đổi trong quá trình chuyển động của bộ điều khiển;

• Trạng thái biên khi giao diện tải mở cửa;

• Hiệu quả bảo vệ trong thời gian lưu giữ bit bộ đệm;

• Thời gian phục hồi trong điều kiện động.

Vị trí của điểm lấy mẫu phải bao phủ vị trí thực tế nơi tấm bán dẫn đi qua, thay vì chỉ ở dưới cổng cấp khí. Nguyên tắc lựa chọn điểm lấy mẫu có thể được tham khảo Tại sao điểm lấy mẫu không thể được đặt ngay bên dưới cửa cấp khí? , vui lòng tham khảo lựa chọn chiều cao Sự thay đổi chiều cao làm việc ảnh hưởng như thế nào đến vị trí phát hiện?。

Ví dụ về đánh giá dự án

Thử nghiệm khoang bên trong của EFEM đã vượt qua thử nghiệm, nhưng đôi khi các hạt xuất hiện trong quá trình chuyển tấm bán dẫn. Cuộc điều tra cho thấy khi bộ điều khiển mở rộng ra, nó đã chặn một phần bề mặt cung cấp không khí và tấm bán dẫn nằm trong vùng bảo vệ yếu ở giữa. Phương pháp điều chỉnh: Điều chỉnh vị trí EFU và hướng cấp khí sao cho đường dẫn của tấm bán dẫn luôn nằm trong phạm vi phủ sóng hiệu quả. Điều chỉnh giảm hạt động.

Một cổng nạp vật phẩm khác có các hạt bên trong nổi lên khi mở cửa. Cuộc điều tra cho thấy luồng không khí đang chảy ngược ở giao diện. Phương pháp điều chỉnh: tăng luồng không khí bảo vệ cục bộ tại giao diện và tối ưu hóa trình tự hành động của cửa. Sau khi điều chỉnh, giá trị đỉnh hạt giảm khi cửa mở.

Hai tình huống này minh họa rằng bảo vệ bên trong EFEM phải bao phủ đường truyền thực tế của tấm bán dẫn và không thể chỉ xác minh khoang hoặc các điểm cố định.

Những điểm chính để lựa chọn và kiểm tra chấp nhận

Hỗ trợ hỗ trợ thiết bị công nghiệp Aili

Đường dẫn truyền wafer trong EFEM liên quan đến nhiều vị trí chuyển động của robot, ranh giới mở và điểm dừng đệm. Aili Industrial có khả năng hợp tác về quạt, động cơ, bộ lọc, hệ thống điều khiển và các liên kết lắp ráp máy hoàn chỉnh. Nó có thể kiểm tra cấu hình EFU, hướng cấp khí, mức lọc và điều kiện giao diện dựa trên đường truyền wafer thực tế và không gian thiết bị, giúp bảo vệ cục bộ cho các vị trí quan trọng trong quá trình di chuyển, thay vì chỉ xác minh trạng thái khoang. Bạn có thể xem gói thiết bị Bộ lọc quạt cuối thiết bị EFU , vui lòng tham khảo gói bộ lọc. Bộ lọc HEPA và ULPA , vui lòng tham khảo nguồn cung cấp không khí trong phòng Sản phẩm cung cấp không khí sạch FFU。