Số lượt xem: 4611 Tác giả: Aili Industry Thời gian phát hành: 2027-07-05 Nguồn: Công nghiệp Ái Lý
Việc thoát khí dư sau khi làm sạch hộp bán dẫn có thể được kiểm soát bằng cách lọc môi trường hay không đòi hỏi phải phân biệt giữa nguồn trong hộp và không khí trong phòng. Lọc hóa học môi trường chỉ có thể xử lý luồng không khí thực sự đi qua phần lọc và không thể tự động loại bỏ cặn và tất cả các chất thải thoát ra liên tục bên trong thùng chứa. Vấn đề trong hộp không thể giải quyết được bằng bộ lọc phòng.
Sự thoát khí còn sót lại sau khi làm sạch băng wafer chủ yếu xảy ra ở hai vị trí. Khí thải bên trong hộp xuất phát từ lượng hóa chất còn sót lại trên thân hộp, lớp lót hoặc bề mặt tấm bán dẫn sau khi làm sạch. Chúng bay hơi dần sau khi đóng hộp và nồng độ có thể tích tụ bên trong hộp. Sự thoát khí bên ngoài hộp xảy ra khi hộp được mở, các tấm bán dẫn được nhặt lên hoặc hộp được để mở và các chất dễ bay hơi còn sót lại xâm nhập vào không khí xung quanh. Lọc môi trường xử lý phần không khí đi qua phần lọc ở phần sau và ít ảnh hưởng đến sự tích tụ trong hộp kín. Để xác định liệu quá trình lọc môi trường có thể giúp ích hay không, điều đầu tiên cần hỏi là: hiện tượng thoát khí chủ yếu xảy ra ở đâu và hộp ở trạng thái nào tồn tại lâu nhất.
Lưu thông trong phòng hoặc lọc hóa học phía thiết bị chỉ có thể xử lý không khí được quạt đưa vào bộ phận lọc. Nếu đóng hộp và cất giữ, không khí trong hộp không lưu thông với thế giới bên ngoài, dù phần lọc có lớn đến đâu cũng không thể xử lý được chất dễ bay hơi trong hộp; nếu không khí trong hộp được thải vào môi trường vi mô của thiết bị trong quá trình mở hộp và phần không khí này tình cờ đi qua phần lọc cục bộ thì quá trình lọc có thể có hiệu quả. Do đó, hiệu quả của quá trình lọc môi trường đối với việc thoát khí của băng wafer phụ thuộc vào việc liệu đường dẫn khí có bao phủ vị trí xảy ra hiện tượng thoát khí hay không, chứ không phải là khả năng của chính vật liệu lọc. Về việc phân công lao động giữa lọc cục bộ và lọc phòng, vui lòng tham khảoBộ lọc hóa học có thể được sử dụng một mình trong phòng?。
Nguồn khí thải còn sót lại từ hộp wafer đang trong quá trình làm sạch và sấy khô, vị trí điều khiển cũng cần được ưu tiên ở đây. Việc lựa chọn chất tẩy rửa, số lần xả, phương pháp sấy và thời gian chờ sau khi sấy đều sẽ ảnh hưởng đến lượng cặn. Nếu cặn sau khi làm sạch quá cao, việc nhờ đến quá trình lọc môi trường phía sau để “che đáy” thường sẽ đạt được một nửa kết quả với công sức gấp đôi. Trình tự hợp lý hơn là: trước tiên hãy xác nhận xem quy trình làm sạch và điều kiện sấy khô có ổn định hay không, sau đó đánh giá các yêu cầu lọc cục bộ để bảo quản và mở hộp. Để biết ý tưởng về cách sử dụng dữ liệu chất tẩy rửa để xác định ô nhiễm, vui lòng tham khảoBảng dữ liệu an toàn về chất tẩy rửa có thể được sử dụng để lựa chọn bộ lọc hóa học không?。
Nếu vẫn còn lượng khí thoát ra đáng kể sau khi làm sạch, việc bố trí lọc cục bộ nên tập trung vào quá trình tháo dỡ và bảo quản thay vì xử lý chung không khí trong phòng. Tuần hoàn trong tủ bảo quản, cấp khí cục bộ tại trạm mở hộp và tuần hoàn bên trong EFEM đều là các điểm cấu hình gần với vị trí xảy ra hiện tượng thoát khí hơn. Đặc điểm chung của những địa điểm này là không gian nhỏ và lượng không khí hạn chế. Sự phù hợp giữa hình dạng phần tử lọc và thể tích không khí cần được kiểm tra theo cấu trúc thực tế. Về cấu hình lọc link lưu trữ vui lòng tham khảoLàm thế nào để chọn bộ lọc hóa học cho tủ lưu trữ wafer?。
Đối với các vấn đề như thoát khí trong hộp bán dẫn, chúng tôi thường xác nhận với khách hàng xem hiện tượng thoát khí chủ yếu xảy ra ở trạng thái đóng của hộp hay trong quá trình mở hộp, sau đó xác định xem nên đặt bộ lọc cục bộ vào tủ bảo quản, trạm mở hộp hay phần lưu thông EFEM. Aili Industry có thể cung cấp các gói lựa chọn cho các sản phẩm lọc hóa học loại hộp, tấm phẳng và loại V. Đối với các gói MAU dạng hộp, vui lòng tham khảoBộ lọc hóa học loại hộp MAU , dòng sản phẩm có thể được xemDòng sản lọc hóa học phẩm Các ứng dụng phía thiết bị có thể áp dụng hình thức lọc hóa học FFU, tích hợp lớp hấp phụ hóa học và lọc hạt HEPA/ULPA. Cấu trúc hạt hóa học đầu tiên phù hợp với môi trường vi mô như tủ bảo quản và EFEM. Phần tử lọc nhỏ gọn có thể được tùy chỉnh theo không gian tủ và lượng không khí tuần hoàn. Đầu cuối sản xuất bao gồm động cơ, quạt, hệ thống điều khiển, tấm kim loại và lắp ráp máy hoàn chỉnh. Các giao diện giữa phần bộ lọc và quạt tuần hoàn trong tủ có thể được căn chỉnh trong cùng một bộ gói. Hiệu ứng khí cụ thể, môi trường áp dụng và chu trình thay thế vẫn cần được xác minh dựa trên dữ liệu cấu hình tương ứng và điều kiện làm việc tại chỗ. Kết quả thực tế tùy thuộc vào kết quả phát hiện rò rỉ và phát hiện khí tại chỗ.
Phòng được trang bị bộ lọc hóa học. Khí thoát ra từ hộp wafer có cần được xử lý riêng không?
Phụ thuộc vào việc hộp có được đóng lại để lưu trữ hay không. Khi không khí trong hộp không được lưu thông trong phòng, bộ lọc trong phòng không thể xử lý được sự tích tụ trong hộp và có thể cần phải lưu thông trong tủ bảo quản hoặc lọc cục bộ tại trạm mở hộp.
Hàm lượng cặn của băng wafer cao sau khi làm sạch. Nên làm sạch trước hay nên lọc trước?
Trong hầu hết các trường hợp, trước tiên hãy kiểm tra chất tẩy rửa, điều kiện xả và sấy khô. Nếu nguồn cặn được kiểm soát thì áp suất lọc phía sau sẽ nhỏ hơn rất nhiều.
Aili Industrial có thể giúp kiểm tra quá trình lọc trong quá trình bảo quản băng wafer không?
Chế độ lọc cục bộ có thể được kiểm tra dựa trên cấu trúc tủ bảo quản, lượng không khí tuần hoàn và vị trí thoát khí. Cấu hình cụ thể cần được xác nhận dựa trên thông tin sản phẩm và điều kiện trang web.
Những chất gây ô nhiễm phân tử nào cần được đánh giá tại các khu vực lưu trữ FOUP?
Lọc hóa học đầu vào không khí của EFEM tương ứng với yêu cầu về độ sạch của thiết bị như thế nào?
Làm thế nào để ngăn chặn ô nhiễm khí xâm nhập vào khu vực chuyển wafer?
Mối quan hệ giữa sương mù mặt nạ và ô nhiễm hóa chất không khí là gì?
Kiểm tra các mục |
Xác nhận những điểm chính |
Kiểm tra các mục |
Xác nhận những điểm chính |
|---|---|---|---|
vị trí nguồn |
Phân biệt giữa thoát khí trong hộp và trong phòng |
trạng thái quá trình |
Điều tra các điều kiện làm sạch và sấy khô |
đường dẫn khí |
Xác nhận xem phần bộ lọc có thể truy cập được không |
Vị trí cấu hình |
Liên kết lưu trữ và mở hộp tương ứng |
Bảo vệ xác minh |
Bao gồm vị trí sử dụng thực tế |
Tiêu chí bảo trì |
Kết hợp với dữ liệu phát hiện cục bộ |