Wie wählt man FFU für die lokale Reinluftversorgung von Halbleiter-Frontend-Geräten aus?
Merkmale der lokalen Reinluftversorgung für Front-End-Geräte
Zu den Halbleiter-Frontend-Geräten gehören Leimentwicklungsmaschinen, Reinigungsmaschinen, Ätzgeräte, EFEM usw. Diese Geräte enthalten normalerweise Wafer-Handhabungsmechanismen, Prozesskammern und Präzisionssensoren. Die Mikroumgebung im Inneren der Ausrüstung stellt hohe Anforderungen an die Sauberkeit und einige Szenarien können die ISO-Klasse 1 erreichen.
Als Front-End-Modul der Anlage verfügt EFEM über einen kompakten Innenraum und muss während des Wafertransferprozesses eine hohe Sauberkeit gewährleisten. In diesem Szenario kann FFU nicht auf der Grundlage der Idee einer Reinraumdecke ausgewählt werden. Es muss auf der Grundlage des Innenraums der Ausrüstung, der Wafer-Handhabungsmaßnahmen und der Luftstromorganisation angepasst werden.
Um den Grundaufbau und die Konfiguration der FFU-Maschine zu verstehen, können Sie damit beginnenBeginnen Sie mit der FFU-Lüfterfiltereinheit von Aili Industrial, um ein umfassendes Verständnis der Beziehung zwischen der gesamten Maschine, dem Filter, dem Lüfter und der Steuerung zu erlangen.
Wie hängt der Reinheitsgrad mit der Filterauswahl zusammen?
Für Halbleiter-Front-End-Geräte gelten höhere Anforderungen an die Sauberkeit. Die interne Sauberkeit von EFEM kann die ISO-Klasse 1 erreichen. Entsprechend diesem Reinheitsgrad erfordert der zu FFU passende Filter normalerweise einen ULPA-Grad, z. B. U15 oder einen höheren Wirkungsgrad.
Der Filtereffizienzgrad muss den EN1822- oder IEST-Standards entsprechen. Für Halbleiter-Reinungsszenarien der ISO-Klassen 3 bis 5 können H14-HEPA-Filter die Anforderungen erfüllen. Wenn jedoch die interne Mikroumgebung der Front-End-Geräte höhere Anforderungen stellt, müssen ULPA-Filter ausgewählt werden. Informationen zur Abstimmung von Filtern und Maschinenschnittstellen finden Sie unterFFU ausgestattet mit ULPA-Ultrahocheffizienzfilter。
Der werkseitige Dichtheitstest des Filters ist nur die Grundlage, auch die Dichtigkeit nach dem Einbau muss bestätigt werden. Normalerweise werden Flüssigkeitstankdichtungen oder Messerkantendichtungen im Inneren der Ausrüstung verwendet, und die Leckagerate muss auf einem niedrigen Niveau gehalten werden. Informationen zur Auswahl der Flüssigkeitstankdichtung und der Dichtungsdichtung finden Sie unterTankdichtung, Hochleistungsfilter undErfahren Sie mehr über die strukturellen Merkmale des mit Flüssigkeitstanks versiegelten ULPA-Ultrahocheffizienzfilters .
So überprüfen Sie den Innenraum und die Struktur
Der Platz innerhalb der Front-End-Geräte wird normalerweise von Wafer-Handling-Robotern, Führungsschienen und Sensoren eingenommen. Wenn FFU oben oder an der Seite des Geräts installiert wird, müssen die folgenden Abstandsbedingungen bestätigt werden: ob die Höhe des FFU mit dem Platz oben auf dem Gerät übereinstimmt; der Abstand zwischen dem FFU-Lufteinlass und der oberen Struktur des Geräts; der Abstand zwischen der FFU-Luftauslassoberfläche und dem höchsten Punkt des Wafer-Handhabungsmechanismus; ob die FFU die Bewegungsbahn des Roboters beeinflusst; und der Betriebsraum für FFU-Wartung und Filterwechsel.
Wenn der Innenraum des Geräts knapp ist, kann eine herkömmliche FFU möglicherweise nicht installiert werden. Eine ultradünne FFU oder eine benutzerdefinierte EFU ist möglicherweise besser geeignet. Für Anwendungen mit extrem begrenztem Platzangebot können Sie sich an uns wenden70 mm ultradünnes EFU undPassen Sie die geräteseitige Lüfterfiltereinheit EFU individuell an , um die kompakte Lösung zu verstehen. Aili Industrial verfügt über eine komplette Produktionskette und Forschungs- und Entwicklungskapazitäten für die geräteseitige Lüfterfiltereinheit. Das ultradünne 70-mm-EFU wurde bereits früher auf den Markt gebracht. Es verfügt über praktische Projekterfahrung im ultradünnen Strukturdesign und der vollständigen Maschinenanpassung. Es kann ultradünne FFU- oder kundenspezifische EFU-Lösungen bereitstellen, die auf dem Innenraum und den Luftversorgungsanforderungen der Ausrüstung basieren.
Wie man Windgeschwindigkeit und Gleichmäßigkeit kontrolliert
Die Windgeschwindigkeitskontrolle innerhalb der Halbleiter-Frontend-Ausrüstung erfolgt streng. Bei Prozessen wie der Waferbeschichtung, -entwicklung und -reinigung können zu niedrige Windgeschwindigkeiten dazu führen, dass Schadstoffe nicht rechtzeitig entfernt werden, während zu hohe Windgeschwindigkeiten die Fotolackbeschichtung auf die Waferoberfläche blasen oder den Sprühwasserfluss beeinträchtigen können.
Unterschiedliche Gerätetypen haben unterschiedliche Anforderungen an die Windgeschwindigkeit. Die Windgeschwindigkeit von Leimbeschichtungs- und Entwicklungsgeräten muss normalerweise auf 0,3 bis 1,0 Meter pro Sekunde geregelt werden, und die Windgeschwindigkeit von Reinigungsgeräten wird auf 1,0 bis 1,5 Meter pro Sekunde eingestellt. Die Windgeschwindigkeit muss gleichmäßig im Hohlraumquerschnitt verteilt sein, um lokale Wirbel oder plötzliche Änderungen der Windgeschwindigkeit zu vermeiden.
Die Gleichmäßigkeit der FFU-Luftzufuhr sollte durch mehrere Messpunkte bestätigt werden. Die Messpunkte sollten die FFU-Luftauslassoberfläche über dem Wafertransferpfad und die Schlüsselbereiche des Hohlraums abdecken. Die Abweichung der Gleichmäßigkeit der Windgeschwindigkeit muss normalerweise innerhalb von plus oder minus 20 % kontrolliert werden. Bezüglich des Ausdrucks der Gleichmäßigkeit der Windgeschwindigkeit können Sie sich auf Folgendes beziehen:Wie drückt die FFU-Windgeschwindigkeitsgleichmäßigkeit den Lösungspunkt und die Abweichungsberechnungsmethode aus?
Wie sind Vibrationen und Lärm zu berücksichtigen?
Die Front-End-Ausrüstung enthält Präzisions-Wafer-Handling-Roboter. Vibrationen während des FFU-Betriebs können die Positionierungsgenauigkeit des Roboters oder die Stabilität der Waferhandhabung beeinträchtigen. Wenn die FFU direkt an der Gerätestruktur montiert wird, können Vibrationen auf den Roboter übertragen werden.
Maßnahmen zur Vibrationsreduzierung können vibrationsabsorbierende Unterlagen, eine flexible Installation oder die Wahl vibrationsarmer Ventilatoren sein. Der interne Lärm von Geräten muss normalerweise auf einem niedrigen Niveau gehalten werden, und einige Anwendungen erfordern ein geräuscharmes und vibrationsarmes Design. Aili Industrial verfügt über umfassende Produktionskapazitäten für FFU-Lüfter und komplette Maschinenstrukturen und kann die Installationsmethode und Lüfterkonfiguration entsprechend den Vibrationsanforderungen der Ausrüstung anpassen. Informationen zu geräteseitigen Unterstützungslösungen finden Sie unterGeräteseitige Lüfterfiltereinheit。
Wie ist der Luftzirkulationsweg organisiert?
Die Organisation des Luftstroms innerhalb des Geräts erfolgt normalerweise nach der Zirkulationsmethode. Die FFU führt Luft von der Oberseite des Geräts nach unten zu. Nachdem der Luftstrom den Wafer-Handhabungsbereich passiert hat, kehrt er vom unteren oder seitlichen Rückluftweg zurück und zirkuliert dann durch die FFU. Diese Zirkulationsmethode kann den Eintritt von externem Gas reduzieren und die Sauberkeit der internen Mikroumgebung aufrechterhalten.
Bei der Gestaltung des Luftstrompfads muss Folgendes berücksichtigt werden: ob die FFU-Luftzufuhrrichtung mit dem Wafer-Handhabungsbereich übereinstimmt; ob der Rückluftweg durch Mechanismen oder Kabel blockiert ist; ob der Luftstrom wichtige Bereiche abdecken kann, ohne Turbulenzen zu erzeugen; ob eine Inertgasumgebung erforderlich ist.
Wie man mit Druckunterschieden umgeht
Normalerweise wird im Inneren des Geräts ein Überdruck aufrechterhalten, um das Eindringen ungefilterter Luft von außen zu verhindern. Das Gleichgewicht zwischen FFU-Zuluftvolumen und Rückluftvolumen bestimmt den Innendruck. Unterschiedliche Geräte haben unterschiedliche Anforderungen an die Druckdifferenz. Leimauftrags- und Entwicklungsmaschinen verfügen über starke Dichtungseigenschaften und der Druckunterschied beträgt normalerweise 5 bis 50 Pa; Kleberentferner und Einzelchip-Reinigungsmaschinen müssen den Ausstoß flüchtiger Gase beschleunigen, und der Druckunterschied beträgt 50 bis 200 Pa.
Probleme, die im Rahmen der Projektkommunikation vorab bestätigt werden sollten
In der FFU-Auswahlphase von Halbleiter-Frontend-Geräten wird empfohlen, Folgendes mit dem FFU-Hersteller und Gerätelieferanten zu bestätigen: Anforderungen an den internen Sauberkeitsgrad des Geräts; interne Kopffreiheit und Bewegungsbereich des Wafer-Handhabungsmechanismus; Anforderungen an Zielwindgeschwindigkeit und Gleichmäßigkeit; Vibrations- und Geräuschanforderungen; Luftzirkulationspfad; Anforderungen an die Druckdifferenzregelung; Filterwirkungsgrad und Dichtungsmethode; Wartungsraum und -methode; ob eine Inertgasumgebung erforderlich ist.
Wenn Sie sich für FFU oder EFU für Ihre Halbleiter-Frontend-Ausrüstung entscheiden, können Sie uns besuchenAili Industrial FFU-Lüfterfiltereinheit beziehenUm mehr über die komplette Maschinenkonfiguration zu erfahren, können Sie sich auch auf die 70 mm ultradünnes EFU undPassen Sie die geräteseitige Lüfterfiltereinheit EFU individuell an, um mehr über die geräteseitige Kompaktlösung zu erfahren, oder wenden Sie sich an Aili Industrial, um Support für Halbleitergeräte zu erhalten.
abschließend
Bei der Auswahl von FFU für die lokale Reinluftversorgung von Halbleiter-Front-End-Geräten müssen der Prozessreinheitsgrad, der Innenraum, die Gleichmäßigkeit des Luftstroms und die Vibrationsanforderungen berücksichtigt werden. Geräte wie EFEM erfordern möglicherweise interne Standards der ISO-Klasse 1, und die FFU-Auswahl muss mit einer ultradünnen Struktur, geringen Vibrationen und versiegelten Schnittstellen übereinstimmen. Filtereffizienz, Windgeschwindigkeitskontrolle, Vibration und Druckdifferenz müssen alle mit den Prozessanforderungen der Ausrüstung übereinstimmen.
Aili Industrial verfügt über umfassende Produktionskapazitäten für FFU-Komplettmaschinen und geräteseitige Unterstützung. Von der Gehäusestruktur über die Lüfteranpassung, die Filteranpassung bis hin zum Steuerungssystem wird alles in einem eigenen System vervollständigt. Je nach interner Struktur der Front-End-Ausrüstung können ultradünne oder maßgeschneiderte Luftversorgungslösungen bereitgestellt werden. Wenn Sie mehr über FFU-Anwendungen für Halbleitergeräte erfahren möchten, besuchen Sie unsAili Industrial FFU-Lüfterfiltereinheit , Sie können sich auch gerne an Aili Industrial wenden, um Projektunterstützung zu erhalten.
