На каких загрязнениях следует бороться с помощью химических фильтров в области литографии?

Чувствительность процесса фотолитографии к окружающей среде относительно заметна в производстве полупроводников. Контроль частиц обычно жесткий, но молекулярное загрязнение воздуха (AMC) также может влиять на экспозицию и качество изображения.

АМК, требующий внимания в области литографии, — это не просто обычный «газ». Различные компоненты по-разному влияют на процесс фотолитографии и имеют разные цели управления. При выборе вы должны сначала подтвердить, какие основные загрязнители являются основными загрязнителями, а затем выбрать соответствующий химический фильтрующий материал. Пожалуйста, обратитесь к конкретной классификации Обсуждение того , что означает загрязнение воздуха АМЦ .

Начиная с требований к оборудованию

Отправной точкой для настройки химических фильтров в области литографии являются конкретные требования к литографическому оборудованию и процессу.

Чувствительные объекты разных технологических систем могут быть разными. Литография в глубоком ультрафиолете (DUV), литография в крайнем ультрафиолете (EUV) и электронно-лучевая литография имеют разную чувствительность к AMC и вызывающим беспокойство компонентам. В проекте должны использоваться соответствующие спецификации оборудования и данные проверки на месте, и не допускается копирование конфигурации других производственных линий.

Обычные цели дезодорации воздуха не могут заменить защиту процесса при низкой концентрации. Уровни концентрации, вызывающие беспокойство в области фотолитографии, обычно значительно ниже обонятельного порога человека, поэтому необходимо использовать методы обнаружения и схемы фильтрации, подходящие для целевой концентрации. Конкретные различия см. Дискуссия о том, почему химические фильтры следует выбирать в зависимости от целевых газов .

Также выпускаются фоторезисты и материалы для покрытия. Фоторезисты, антибликовые покрытия, разбавители и проявители могут выделять органические пары во время использования. Эта часть источника выбросов находится внутри оборудования или рядом со станцией нанесения покрытия, и ее необходимо оценивать в сочетании с трактом воздушного потока.

Ключевые категории загрязнителей

Согласно обычным чувствительным объектам в процессе фотолитографии, особого внимания заслуживают следующие типы загрязнений.

щелочной газ. Щелочные компоненты, такие как аммиак и амины, являются одними из наиболее распространенных АМС в области фотолитографии. Незначительные количества щелочных веществ могут нейтрализовать фотокислоту в фоторезисте, влияя на разрешение рисунка после экспонирования. Молекулярные свойства аммиака и разных аминов различны, поэтому пригодность среды необходимо проверять отдельно. Конкретные различия см. Как выбрать химические фильтры и фильтры от аминных газовых загрязнений Обсуждение того , могут ли химические фильтры удалять аммиак из воздуха .

Кислый газ. Кислотные компоненты, такие как диоксид серы, хлористый водород и оксиды азота, могут разъедать или загрязнять оптические компоненты оборудования, фоторезист или поверхности пластин. Могут возникнуть внешние промышленные выбросы, процессы или чистящие средства. Конкретные различия см. Обсуждение условий применения фильтрации хлороводородного газа, на которые необходимо обратить внимание .

Органический пар. Органические компоненты, такие как летучие растворители, пластификаторы и силоксаны, могут осаждаться на поверхности оптических линз или пластин с образованием тонких пленок, влияя на пропускание света или последующие процессы. Распространенными источниками являются фоторезист, чистящие средства и проявители, используемые в области фотолитографии. Конкретные методы выбора см. Обсуждение того, как выбрать воздушный химический фильтр от загрязнения толуолом .

Допанты. Соединения легирующих примесей, такие как бор и фосфор, могут присутствовать в следовых количествах в воздухе в зоне фотолитографии, влияя на электрические свойства устройства. Такие ингредиенты часто требуют специальных методов обнаружения и фильтрующих материалов.

Перечислите эти типы загрязнителей отдельно, а затем определите приоритеты на основе технологической зоны и данных обнаружения. Не в каждой литографической зоне необходимо контролировать все категории одновременно.

Методы выявления основных загрязнителей

Конфигурация химического фильтра в области фотолитографии не может основываться только на опыте и применении списка.

Сначала протестируйте. Отберите пробы в зоне фотолитографии и на входе свежего воздуха для обнаружения целевых компонентов, таких как щелочные, кислотные, органические вещества и легирующие примеси. Точки отбора проб должны охватывать окрестности основного оборудования, зоны рециркуляции воздуха и воздухозаборники свежего воздуха. Конкретные методы см. следует ли проводить отбор проб воздуха перед выбором химического фильтра . Обсудите,

Проверьте характеристики оборудования. Производители литографического оборудования обычно предоставляют чувствительные компоненты и требования к концентрации для AMC. В проектной документации эти требования должны быть преобразованы в исходные данные для выбора химического фильтра.

Различают внешний ввод и внутренний выпуск. Если основным источником является приток свежего воздуха, сосредоточьтесь на секции свежего воздуха; если основным источником являются внутренние выбросы оборудования, необходимо рассмотреть возможность циркуляционной фильтрации или защиты концов оборудования. Конкретные различия см. Зачем МАУ необходимо настраивать секцию химического фильтра и Обсуждение того , какие локализованные загрязнения можно устранить с помощью ФФУ плюс химический фильтр .

Возможности обнаружения должны совпадать. Уровень концентрации, вызывающий беспокойство, в области фотолитографии может быть ниже, а предел обнаружения метода обнаружения должен соответствовать требованиям. Подробную информацию см. Обсуждение того, почему в отчетах о характеристиках химических фильтров перечисляются конкретные целевые газы .

Схема фильтрации и координация системы

После определения основных загрязнителей можно настроить соответствующую секцию химической фильтрации.

Обработка секции свежим воздухом. Если основным источником является внешний вход, установите секцию химической фильтрации в блоке приточного воздуха. Тип фильтрующего материала выбирается в зависимости от обнаруженных загрязнений. Конкретную конфигурацию см. Описание химического фильтра MAU Box .

Фильтрация циркуляции. Когда внутренние выбросы или внешние выбросы накапливаются в чистой зоне, на пути циркуляции возвратного воздуха или FFU можно установить секцию химической фильтрации. Подробную информацию см. Инструкции для химических фильтров, поставляемых с ФФУ .

Защита со стороны устройства. Внутренние части литографического оборудования чувствительны к АМС и могут потребовать независимой локализованной химической фильтрации. Информацию о приложениях на стороне устройства см. Дискуссия о том, почему EFU нуждается в поддержке химических фильтров .

Необходимо учитывать сопротивление системы. Добавление секции химической фильтрации увеличит общую устойчивость системы. Необходимо проверить запас вентилятора, чтобы убедиться, что объем подачи воздуха соответствует требованиям. Конкретные методы см. Обсуждение того , насколько добавочное сопротивление химического фильтра увеличит потребление электроэнергии вентилятором .

Для нескольких загрязнений могут потребоваться комбинированные конфигурации. Если щелочной газ и органические пары присутствуют одновременно, может потребоваться наслоение различных сред или использование композитных фильтрующих материалов. Конкретные различия см. Чистая комната одновременно загрязнена кислым газом и растворителем. Обсуждение способов комбинирования решений по фильтрации .

Запуск трассировки

Эффект химических фильтров в области фотолитографии требует длительного отслеживания.

Тенденции концентрации на выходе более важны, чем отдельные показания. Эффективность нового фильтрующего материала обычно высока при его первой установке. По мере увеличения времени работы концентрация на выходе может увеличиваться. Регулярно проверяйте розетку и определяйте сроки замены исходя из времени работы и нагрузки на входе. Для конкретной оценки жизни, пожалуйста, обратитесь к Обсуждение срока службы химических фильтров .

Вы не можете судить, просто нажимая на разницу. Сопротивление химического фильтра может не сильно измениться в течение срока его службы, но производительность по газоочистке может снизиться. Нормальная разница давлений не означает, что розетка в норме. Конкретные различия см. Обсуждение возможности замены химического фильтра из-за разницы давлений .

Запишите условия эксплуатации и историю замен. Концентрация на входе, объем воздуха, время работы и причины замены должны быть записаны. Если эффект изменится позже, это может помочь определить, связано ли это с потреблением мультимедиа, проблемами с интерфейсом или изменениями в условиях работы.

Пример оценки проекта

После того, как оборудование проработало некоторое время в определенной области фотолитографии, было обнаружено, что разрешение некоторых партий графики колебалось.

Контроль частиц был проверен и оказался в норме, существенных изменений в оборудовании и параметрах процесса не произошло. Дальнейшее тестирование компонентов воздуха показало, что концентрация аммиака возле литографического оборудования была относительно высокой, а источник был связан с окружающим процессом очистки и внешним притоком свежего воздуха.

Направление корректировки: Добавьте секцию химической фильтрации щелочных газов в секцию свежего воздуха и установите вспомогательную фильтрацию на пути обратного воздуха литографического оборудования. Перед настройкой фильтрующей секции были перепроверены концентрация аммиака, объем воздуха, температурно-влажностный режим. После настройки концентрация аммиака снизилась и колебания разрешения графики уменьшились.

Этот случай показывает, что основные загрязнители химического фильтра в области фотолитографии необходимо определять на основе чувствительных к процессу объектов и данных обнаружения. с участием При выборе серии химических фильтров рекомендуется предоставить поставщику для проверки требования к оборудованию, данные испытаний и условия системы.

Ключевые моменты при выборе и приемочном контроле

О пакете химической фильтрации Aili Industrial для области фотолитографии

Основой конфигурации химических фильтров в области фотолитографии является соответствие чувствительным объектам оборудования, источникам загрязнения и условиям системы.

Aili Industrial имеет независимые производственные мощности по производству фильтров, двигателей, вентиляторов, систем управления и обработки листового металла, а также может предоставить серию продуктов для химических фильтров и вспомогательное оборудование для подачи воздуха. Для проектов в области фотолитографии характеристики оборудования, целевые газы, диапазоны концентраций, объемы воздуха и места для установки могут быть объединены, чтобы помочь в проверке типа фильтрующего материала и структурной конфигурации. Когда фильтр сочетается с MAU, FFU, EFU и другим оборудованием, сопротивление, интерфейс и методы обслуживания могут быть подтверждены единообразно.

Сопутствующие товары:Серия химических фильтров、Химический фильтр коробки МАУ、FFU поставляется с химическим фильтром . Предоставление списка целевых загрязнителей, диапазонов концентраций и условий системы при запросе ценового предложения может помочь подтвердить подходящее решение для фильтрации. Конкретный выбор зависит от технической документации и результатов испытаний, подтвержденных проектом.