패널 생산 작업장의 케미컬 필터는 공정에 따라 어떻게 구성되어야 합니까?

TFT-LCD, AMOLED, Mini/Micro LED 등 패널 생산에는 많은 공정이 필요하며, 각 공정마다 사용되는 재료, 공정 조건, 보호 대상이 다릅니다. 화학 필터를 구성하기 위해 전체 작업장을 통합된 환경으로 취급하는 것은 종종 가장 합리적인 접근 방식이 아닙니다.

두 가지 이유가 있습니다. 첫째, 서로 다른 공정에서 서로 다른 가스 오염물질이 생성되고 서로 다른 매체가 필요합니다. 둘째, 공정마다 가스 오염에 대한 민감도가 다르며 수출 요건이 느슨하거나 엄격할 수 있습니다. 별도의 식별 및 파티션 구성이 통합 구성보다 더 대상이 높습니다. 구체적인 선택 로직은 다음을 참조하세요. 대상가스에 따라 화학필터를 선택해야 하는 이유 에 대한 논의 .

지역별 소스 식별

패널 작업장의 가스 오염원은 상대적으로 분산되어 있으며 공정 영역별로 별도로 조사해야 합니다.

청소 과정. 세척제에는 유기 용제, 알칼리성 성분 또는 기타 휘발성 화합물이 포함될 수 있습니다. 세척 방법(습식, 건식, 플라즈마)에 따라 방출되는 성분도 다릅니다. 세척제가 변경되면 출시된 구성 요소도 변경될 수 있습니다.

코팅 및 현상 과정. 포토레지스트, 현상액, 희석제에는 유기용제가 포함될 수 있습니다. 이러한 물질은 코팅, 건조, 현상 과정에서 휘발되며 VOC의 중요한 발생원입니다. 구체적인 선택 방법은 다음을 참조하세요. 톨루엔 오염에 대한 공기 화학 필터 선택 방법에 대한 토론 .

에칭 과정. 에칭 가스에는 산성 성분, 불소 또는 기타 특수 가스가 포함될 수 있습니다. 이러한 구성 요소는 장비와 자재에 부식 위험을 초래하므로 표적 처리가 필요합니다. 구체적인 차이점은 다음을 참조하세요. 화학 필터가 공기 중 이산화황을 제거할 수 있는지 에 대한 논의 .

코팅 공정. PECVD 및 스퍼터링과 같은 공정에서는 특정 가스나 부산물이 생성될 수 있습니다. 일부 구성 요소는 광학 특성에 영향을 미칩니다.

자재 보관 및 장비 운영. 재료, 장비 씰 및 윤활유를 노출된 상태로 보관하면 작동 온도에서 미량의 유기물이 지속적으로 방출될 수 있습니다. 소스의 이 부분은 쉽게 간과됩니다.

공정명만으로 선정하는 것을 피하기 위해 관련 자재와 대표 공기 데이터를 반드시 확인해야 합니다. 구체적인 샘플링 방법은 다음을 참조하세요. 화학 필터를 선택하기 전에 공기 샘플링을 수행할지 여부에 대해 논의하십시오 .

입력과 내부 릴리스 구별

오염원을 확인한 뒤 외부 유입인지 내부 유출인지 판단하는 것도 필요하다.

외부 공기는 신선한 공기 섹션에 의해 제어됩니다. 작업장이 산업 지역이나 교통 동맥과 가까운 경우 신선한 공기에 산성 가스, 유기물 또는 기타 구성 요소가 포함될 수 있습니다. 이 부분은 신선한 공기 장치에 화학 여과 섹션을 설정해야 합니다. 구체적인 구성은 다음을 참조하세요. MAU가 화학적 여과 섹션을 구성해야 하는 이유에 대한 논의 .

내부 방출에는 소스 배기, 환기 또는 국부적 보호가 필요합니다. 오염이 공정 자체나 장비 재료에서 발생하는 경우 신선한 공기 처리만으로는 충분하지 않으며 필터링을 국부적으로 또는 반환 공기 경로에 구성해야 합니다. 구체적인 차이점은 다음을 참조하세요. FFU와 화학 필터를 함께 사용하여 국부적인 오염을 처리할 수 있는 방법 에 대해 논의합니다 .

여러 지역에 걸쳐 살포할 경우 압력 차이와 환기 구역 설정도 확인해야 합니다. 반환 공기가 여러 프로세스 간에 공유되는 경우 한 영역의 오염 물질이 반환 공기를 통해 다른 영역으로 유입될 수 있습니다. 이때 오염 확산을 방지하기 위해 환기 구역 설정과 압력 차이 간의 관계를 평가할 필요가 있습니다. 구체적인 방법은 다음을 참조하세요. 다층 공장 건물의 악취가 어떻게 상호 작용하는지, 화학 여과를 어떻게 분할해야 하는지 에 대한 토론 .

각 지구별 목표 설정

공정 영역마다 보호 대상이 다르며 수출 요구 사항도 별도로 결정해야 합니다.

포토리소그래피 및 코팅 분야. 알칼리성 가스 및 유기 증기에 민감할 수 있습니다. 알칼리 성분은 포토레지스트 성능에 영향을 미칠 수 있으며, 유기 증기가 표면에 막을 형성할 수 있습니다. 이 영역의 화학 여과 섹션은 해당 구성 요소에 맞게 구성되어야 합니다. 자세한 내용은 다음을 참조하세요. 아민 가스 오염에 대한 화학 필터 선택 방법에 대한 논의 .

에칭 및 코팅 영역. 산성 가스 및 특정 부산물에 민감할 수 있습니다. 장치 내부의 금속 부품 및 광학 부품은 부식이나 오염에 의해 영향을 받을 수 있습니다.

검사 및 테스트 영역. 입자 오염과 가스 오염 모두에 대한 요구 사항이 있지만 민감한 물체는 감지 장비 자체일 수도 있고 제품 ​​표면일 수도 있습니다.

서로 다른 영역의 데이터를 비교할 수는 있지만 기본적으로 모든 프로세스에 동일한 유지 관리 주기를 적용할 수는 없습니다. 각 구역마다 입구 농도, 매체 용량 및 출구 요구 사항이 다르며 교체 주기도 다를 수 있습니다. 구체적인 수명 평가는 다음을 참조하세요. 화학 필터의 지속 시간 에 대한 논의 .

유지 관리 전략을 분할해야 합니다.

파티셔닝을 구성한 후에는 그에 따라 유지 관리 전략을 조정해야 합니다.

교체주기가 다릅니다. 화학 필터 섹션은 부하가 높은 영역에서는 더 자주 교체되고 부하가 낮은 영역에서는 더 오래 교체될 수 있습니다. 유지관리 원장은 지역별로 별도로 기록해야 합니다.

감지 빈도가 다릅니다. 주요 공정 영역에서는 배출구 농도 테스트 빈도가 더 높을 수 있으며, 일반 영역에서는 적절하게 완화될 수 있습니다.

기록하고 추적하세요. 각 영역의 필터 섹션 모델, 설치 위치, 교체 날짜 및 테스트 결과를 이에 따라 기록해야 합니다. 나중에 특정 부위에 문제가 생기면 빠르게 찾아낼 수 있습니다. 관련된 MAU 상자 화학 필터 또는 FFU를 지원하는 케미컬 필터 의 시스템, 인터페이스, 저항 등은 계획 단계에서 함께 점검해야 합니다.

프로젝트 판단 예

특정 패널 작업장은 여러 공정 영역에 동일한 활성탄 필터를 설치했습니다.

일정 기간 동안 실행한 후 일부 영역에서는 잘 작동하는 반면 다른 영역에서는 여전히 냄새가 나는 것으로 나타났습니다. 조사 및 확인: 뚜렷한 냄새가 나는 지역은 주로 알칼리성 가스를 방출하는 반면, 일반 활성탄은 알칼리성 가스에 대한 흡착 능력이 제한되어 있으며 대상 매체가 필요합니다.

조정안: 영역별 주요 오염물질을 재식별하고, 포토리소그래피 및 클리닝 영역에서는 유기가스용 매체를 사용하며, 에칭 및 현상 영역에서는 알칼리성 가스에 대한 화학적 여과 구간을 추가한다. 각 영역별 필터부의 풍량, 저항, 교체주기 등을 개별적으로 확인합니다. 조정 후 각 구역의 공기질이 개선되었습니다.

이 사례는 다음을 보여줍니다. 패널 작업장의 화학 여과는 공정에 따라 별도로 구성해야 하며 모든 것에 적합할 수는 없습니다. 관련된 화학 필터 제품 시리즈를 선택할 때 검증을 위해 각 공정의 오염 데이터, 민감한 대상 및 시스템 조건을 공급업체에 제공하는 것이 좋습니다.

선정 및 합격심사 핵심사항

Aili Industrial의 패널 산업 여과 패키지 정보

패널 작업장의 화학 여과 구성의 핵심은 각 공정의 오염 특성, 민감한 물체 및 공기 경로를 일치시킨 다음 파티션별로 일치하는 매체를 선택하는 것입니다.

Aili Industrial은 필터, 모터, 팬, 제어 시스템 및 판금 가공 분야에서 독립적인 제조 능력을 보유하고 있으며 화학 필터 제품 시리즈 및 지원 공기 공급 장비를 제공할 수 있습니다. 패널 산업 프로젝트의 경우 각 공정의 오염 데이터, 보호 대상, 공기량 및 설치 공간을 결합하여 구역 여과 계획을 확인하는 데 도움을 줄 수 있습니다. 필터가 MAU, FFU, EFU 및 기타 장비와 일치하면 저항, 인터페이스 및 유지 관리 방법을 균일하게 확인할 수 있습니다.

관련 제품:케미컬 필터 제품 시리즈、MAU 박스 화학 필터、FFU에는 화학 필터가 함께 제공됩니다 . 문의 중에 각 프로세스에 대한 오염 정보, 보호 목표 및 시스템 조건을 제공하면 적절한 구역 여과 계획을 확인하는 데 도움이 됩니다. 구체적인 선택은 프로젝트에서 확인한 기술 문서 및 테스트 결과에 따라 달라집니다.