¿Cómo determinar la configuración de FFU en un taller de limpieza electrónica de PCB?
¿Por qué es necesario dividir el taller de limpieza de PCB para determinar la configuración?
Los talleres de limpieza electrónica de PCB son diferentes de los talleres de limpieza de un solo nivel. La producción de PCB incluye múltiples procesos, como exposición de la capa interna, perforación, cableado de la capa externa, máscara de soldadura, moldeado y pruebas. Diferentes procesos tienen diferente sensibilidad a las partículas. El área de exposición es la más sensible a las partículas, el área de perforación generará polvo y los requisitos para el área auxiliar son relativamente flexibles.
Si todo el taller determina FFU según la misma configuración, el área de exposición puede estar subprotegida y el área auxiliar puede estar sobreconfigurada. Por lo tanto, la configuración FFU del taller de limpieza de PCB debe determinarse mediante partición. Primero, aclare el nivel de limpieza y los requisitos de flujo de aire de cada proceso, y luego calcule la cantidad y la distribución de FFU.
Aili Industrial tiene capacidades de producción completas en áreas de soporte FFU en la industria electrónica y puede proporcionar soluciones de configuración particionadas basadas en el diseño del taller de PCB. Para conocer la estructura básica de la máquina FFU, consulteUnidad de filtrado de ventilador Aili Industrial FFU。
¿Cómo se corresponde el nivel de limpieza con el proceso?
El nivel de limpieza del taller de PCB debe determinarse en función de las características del proceso. La sala de exposición interior suele requerir una mayor limpieza, correspondiente a ISO Clase 5 o ISO Clase 6, y un control de partículas más estricto -6. El área de operación de perforación generará polvo y generalmente está equipada con escape local y suministro de aire limpio, correspondiente a ISO Clase 6 o Clase 7. El circuito exterior, la máscara de soldadura y el área de moldeo se pueden relajar adecuadamente.-6。
Diferentes niveles corresponden a diferentes tiempos de ventilación. La frecuencia de cambio de aire de las áreas ISO Clase 5 generalmente se diseña con un valor más alto, y los tiempos de cambio de aire de las áreas ISO Clase 6 y Clase 7 son sucesivamente más bajos. El valor específico debe determinarse en función de los requisitos del proceso del proyecto y las especificaciones de diseño.
Una vez que las particiones estén claras, los requisitos de FFU se pueden calcular por separado para cada área.
Cómo calcular la cantidad utilizando el método de tasa de ventilación.
El método del número de cambios de aire es un método comúnmente utilizado para calcular el número de FFU en áreas de flujo no unidireccional. La fórmula básica es: la cantidad requerida de FFU es igual al volumen del taller multiplicado por la cantidad de cambios de aire y luego dividido por el volumen de aire de una sola FFU.
El volumen del taller se calcula en función del largo, ancho y alto. La cantidad de cambios de aire se determina según el nivel de limpieza y los requisitos del proceso. El volumen de aire de una sola FFU se basa en el volumen de aire de trabajo real, no en el volumen de aire máximo que figura en la placa de identificación.
Por ejemplo, un área de PCB ISO Clase 6 puede tener entre 50 y 100 cambios de aire por hora -1. Suponga que el volumen del área es de 500 metros cúbicos y el volumen de aire real de una sola FFU es de 1000 metros cúbicos por hora. Calculado a 60 veces por hora, el número requerido es de aproximadamente 30 unidades. Este es solo un valor de cálculo preliminar y debe revisarse junto con el diseño.
¿Para qué zonas es adecuado el método de la velocidad del viento?
Para áreas que requieren protección de flujo unidireccional, como áreas expuestas, se puede utilizar el método de la velocidad del viento para el cálculo. El método de la velocidad del viento se basa en el área de protección multiplicada por la velocidad del viento objetivo y luego dividida por el volumen de aire de una sola FFU.
Las áreas de exposición a PCB generalmente requieren protección de flujo unidireccional vertical y la velocidad del viento objetivo generalmente está entre 0,3 y 0,5 metros por segundo -4. Si el área de protección es grande, es necesario desplegar más FFU para mantener una cobertura continua.
El método de la velocidad del viento es adecuado para áreas de protección clave, pero es necesario confirmar si la disposición de las FFU puede formar un flujo unidireccional uniforme. Puede haber áreas de flujo de aire débil en los límites de empalme entre varias FFU y alrededor de las lámparas, lo cual debe tenerse en cuenta durante el diseño.
Cómo cooperar con la organización del flujo de aire.
La organización del flujo de aire del taller de PCB debe cooperar con el equipo de proceso. El área de exposición puede utilizar FFU más retorno de aire del piso elevado para formar un flujo vertical unidireccional. En el área de perforación, se puede instalar un escape local cerca del equipo, y FFU proporciona un suministro de aire limpio para llevar el polvo a la ruta de escape.
La ruta del aire de retorno debe evitar ser bloqueada por equipos o materiales. Si el aire de retorno no es suave, se pueden formar zonas muertas en el flujo de aire en áreas locales, lo que afecta el control de partículas.
Para áreas con espacio limitado o equipo denso, puede consultarFFU ultradelgada yLa EFU ultrafina de 70 mm comprende soluciones de configuración compacta.
Cómo elegir la configuración de filtrado
Las diferentes áreas del taller de PCB tienen diferentes requisitos de eficiencia de filtración. La zona de exposición puede requerir filtros de mayor eficiencia y la zona auxiliar puede usar configuraciones convencionales. La clasificación de eficiencia del filtro debe determinarse en función del nivel de limpieza y la sensibilidad del proceso.
Diferentes filtros tienen diferentes resistencias, lo que afectará el punto de funcionamiento de la FFU. Al configurar particiones, debe verificar si el volumen de aire y la presión estática de FFU en cada área cumplen con los requisitos.
Cómo considerar los métodos de control.
La FFU en el taller de PCB se puede conectar al sistema de control de grupo y configurar diferentes velocidades o modos de funcionamiento según las regiones. El área de exposición requiere un suministro de aire estable y el área auxiliar puede reducir la velocidad de rotación durante los períodos de no producción.
Si el proyecto requiere control de partición, puede consultarControlador de pantalla táctil de control de grupo FFU/EFU yEl sistema de control del grupo informático FFU comprende el esquema de control.
Cuestiones que deben confirmarse con antelación durante la comunicación del proyecto
Durante la etapa de configuración de la FFU del taller de limpieza de PCB, se recomienda confirmar lo siguiente con el fabricante y diseñador de la FFU: requisitos de nivel de limpieza para cada proceso; divisiones y límites de áreas; número de cambios de aire o velocidad del viento objetivo; volumen del taller y altura del techo; ruta de aire de retorno y ubicación de salida de aire de retorno; requisitos de eficiencia de filtración; métodos de control; si se requiere la depuración de la partición.
Si está planeando una solución FFU para taller de limpieza de PCB, puede visitarUnidad de filtro de ventilador FFU de Aili Industrial para conocer la configuración completa de la máquina, también puede comunicarse con Aili Industrial para obtener soporte de solución de suministro de aire para la industria de PCB.
en conclusión
La configuración FFU del taller de limpieza electrónica de PCB debe determinarse en función del nivel de limpieza, la cantidad de cambios de aire, el volumen del taller y el patrón de flujo de aire. Diferentes procesos tienen diferentes requisitos de limpieza y la configuración también debe considerarse en diferentes áreas. El método de tasa de intercambio de aire es adecuado para áreas de flujo no unidireccional y el método de velocidad del viento es adecuado para áreas de protección de flujo unidireccional, como áreas de exposición. La organización del flujo de aire y la configuración de filtración deben coordinarse con el equipo de proceso.
Aili Industrial tiene capacidades de producción completas en áreas de soporte FFU en la industria electrónica y puede proporcionar soluciones de configuración particionadas basadas en el diseño del taller de PCB. Si necesita saber más sobre la configuración de FFU del taller de limpieza de PCB, puede visitarUnidad de filtro de ventilador FFU de Aili Industrial , también puede comunicarse con Aili Industrial para obtener soporte en el proyecto.
