PCB 전자 세척 작업장에서 FFU 구성을 결정하는 방법은 무엇입니까?
구성을 결정하기 위해 PCB 청소 작업장을 분할해야 하는 이유는 무엇입니까?
PCB 전자 세척 작업장은 단일 세척 수준 작업장과 다릅니다. PCB 생산에는 내부 레이어 노출, 드릴링, 외부 레이어 배선, 솔더 마스크, 몰딩 및 테스트와 같은 여러 프로세스가 포함됩니다. 공정마다 입자에 대한 민감도가 다릅니다. 노출 영역은 입자에 가장 민감하고 드릴링 영역은 먼지를 생성하며 보조 영역에 대한 요구 사항은 상대적으로 느슨합니다.
전체 작업장에서 동일한 구성에 따라 FFU를 결정하는 경우 노출 영역이 과소 보호되고 보조 영역이 과도하게 구성될 수 있습니다. 따라서 PCB 클린 작업장의 FFU 구성은 파티션별로 결정되어야 합니다. 먼저 각 공정의 청정도 수준과 공기 흐름 요구 사항을 명확히 한 다음 FFU의 수와 레이아웃을 계산합니다.
Aili Industrial은 전자 산업의 FFU 지원 분야에서 완전한 생산 능력을 보유하고 있으며 PCB 작업장 레이아웃을 기반으로 분할된 구성 솔루션을 제공할 수 있습니다. FFU 기계의 기본 구조는 다음을 참조하십시오.Aili 산업용 FFU 팬 필터 장치。
청결도 수준은 공정과 어떻게 일치합니까?
PCB 작업장의 청결도 수준은 공정의 특성에 따라 결정되어야 합니다. 내부 노출실은 일반적으로 ISO 클래스 5 또는 ISO 클래스 6에 해당하는 더 높은 청결도와 더 엄격한 입자 제어를 요구합니다 -6. 드릴링 작업 영역은 먼지를 발생시키며 일반적으로 ISO 클래스 6 또는 클래스 7에 해당하는 국소 배기 및 청정 공기 공급 장치를 갖추고 있습니다. 외부 회로, 솔더 마스크 및 성형 영역은 적절하게 완화될 수 있습니다.-6。
다른 수준은 다른 환기 시간에 해당합니다. ISO 클래스 5 지역의 공기 교환 빈도는 일반적으로 더 높은 값으로 설계되며 ISO 클래스 6 및 클래스 7 지역의 공기 교환 횟수는 점차적으로 낮아집니다. 구체적인 값은 프로젝트 프로세스 요구 사항 및 설계 사양을 기반으로 결정되어야 합니다.
파티션이 정리된 후 FFU 요구 사항은 각 영역에 대해 별도로 계산될 수 있습니다.
환기율법을 이용한 수량 계산 방법
공기 교환 횟수 방법은 비단방향 흐름 영역에서 FFU 수를 계산하는 데 일반적으로 사용되는 방법입니다. 기본 공식은 다음과 같습니다. 필요한 FFU 수는 작업장 용량에 공기 교환 횟수를 곱한 다음 단일 FFU의 공기량으로 나눈 값과 같습니다.
작업장 볼륨은 길이, 너비 및 높이를 기준으로 계산됩니다. 공기 교환 횟수는 청정도 수준 및 공정 요구 사항에 따라 결정됩니다. 단일 FFU의 공기량은 명판에 표시된 최대 공기량이 아니라 실제 작동 공기량을 기준으로 합니다.
예를 들어, ISO 클래스 6 PCB 영역에는 시간당 50~100회의 공기 교환이 있을 수 있습니다 -1. 면적 체적이 500입방미터이고 단일 FFU의 실제 공기량이 시간당 1,000입방미터라고 가정합니다. 시간당 60회 계산하면 필요한 개수는 약 30개입니다. 이는 예비 계산값일 뿐이므로 레이아웃과 함께 수정이 필요합니다.
풍속 방식은 어떤 분야에 적합합니까?
노출 지역과 같이 일방향 흐름 보호가 필요한 지역의 경우 풍속 방법을 사용하여 계산할 수 있습니다. 풍속 방식은 보호 면적에 목표 풍속을 곱한 후 단일 FFU의 풍량으로 나눈 값을 기준으로 합니다.
PCB 노출 영역은 일반적으로 수직 단방향 흐름 보호가 필요하며 목표 풍속은 일반적으로 초당 0.3~0.5미터입니다 -4. 보호 영역이 넓은 경우 지속적인 적용 범위를 유지하려면 더 많은 FFU를 배포해야 합니다.
풍속 방식은 열쇠 보호 구역에 적합하지만 FFU 배열이 균일한 단방향 흐름을 형성할 수 있는지 확인이 필요합니다. 여러 FFU 사이의 접합 경계와 램프 주변에 약한 공기 흐름 영역이 있을 수 있으며 이는 레이아웃 중에 고려해야 합니다.
기류 조직과 협력하는 방법
PCB 작업장의 공기 흐름 조직은 공정 장비와 협력해야 합니다. 노출 영역은 FFU와 이중 바닥 공기 복귀를 사용하여 수직 단방향 흐름을 형성할 수 있습니다. 드릴링 영역에서는 장비 근처에 국소 배기 장치를 설치할 수 있으며 FFU는 깨끗한 공기를 공급하여 먼지를 배기 경로로 가져옵니다.
환기 경로가 장비나 재료에 의해 막히지 않도록 해야 합니다. 환기가 원활하지 않으면 국부적으로 기류 데드존이 형성되어 입자 제어에 영향을 미칠 수 있습니다.
공간이 제한되어 있거나 장비가 밀집된 지역의 경우 다음을 참조하십시오.초박형 FFU 및70mm 초박형 EFU는 컴팩트한 구성 솔루션을 이해합니다.
필터링 구성을 선택하는 방법
PCB 작업장의 다양한 영역에는 여과 효율성에 대한 요구 사항이 다릅니다. 노출 구역에는 더 높은 효율의 필터가 필요할 수 있으며 보조 구역은 기존 구성을 사용할 수 있습니다. 필터 효율 등급은 청정도 수준과 공정 민감도를 기준으로 결정되어야 합니다.
필터마다 저항이 다르며 이는 FFU 작동 지점에 영향을 미칩니다. 파티션을 구성할 때 각 영역의 FFU의 풍량과 정압이 요구 사항을 충족하는지 확인해야 합니다.
제어 방법을 고려하는 방법
PCB 작업장의 FFU는 그룹 제어 시스템에 연결될 수 있으며 지역에 따라 다양한 속도 또는 작동 모드를 설정할 수 있습니다. 노출 영역은 안정적인 공기 공급이 필요하며, 보조 영역은 비생산 기간 동안 회전 속도를 줄일 수 있습니다.
프로젝트에 파티션 제어가 필요한 경우 다음을 참조할 수 있습니다.FFU/EFU 그룹 제어 터치스크린 컨트롤러 및FFU 컴퓨터 그룹 제어 시스템은 제어 방식을 이해합니다.
프로젝트 커뮤니케이션 시 사전에 확인해야 할 사항
PCB 클린 작업장 FFU 구성 단계에서는 FFU 제조업체 및 설계자와 함께 다음 사항을 확인하는 것이 좋습니다. 각 프로세스의 청결도 수준 요구 사항; 지역 구분 및 경계; 공기 변화 횟수 또는 목표 풍속; 작업장 볼륨 및 천장 높이; 환기 경로 및 환기 공기 배출구 위치; 여과 효율 요구 사항; 제어 방법; 파티션 디버깅이 필요한지 여부.
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결론적으로
PCB 전자 청정 작업장의 FFU 구성은 청결도 수준, 공기 교환 횟수, 작업장 볼륨 및 공기 흐름 패턴을 기반으로 결정되어야 합니다. 공정마다 청결도에 대한 요구 사항이 다르며 구성도 다양한 영역에서 고려해야 합니다. 공기교환율법은 비단방향 유동지역에 적합하고, 풍속법은 노출지역과 같은 단방향 유동보호지역에 적합하다. 공기 흐름 구성과 여과 구성은 공정 장비와 조화를 이루어야 합니다.
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