AMC는 Airborne Molecular Contamination의 약어로, 보통 중국어로 대기분자오염이라고 부릅니다.
공기 중에 분자 형태로 존재하는 오염물질을 말합니다. 입자와 달리 이러한 오염 물질은 분자 수준에 있으며 육안으로 보이지 않으며 기존 입자 계수기로 감지할 수 없습니다. 이는 실외 공기, 공정 재료, 장비 방출 또는 세척제에서 발생할 수 있으며 해당 구성 요소에는 산성 가스, 알칼리성 가스, 유기 증기, 도펀트 등이 포함됩니다.
클린룸 내 파티클 수가 기준에 부합한다고 해서 AMC도 기준에 부합하는 것은 아닙니다. HEPA 또는 ULPA 시스템은 입자를 매우 잘 제어할 수 있지만 가스 오염물질을 처리하는 능력은 거의 없습니다. 공정이 특정 분자 오염물질에 민감한 경우 이를 개별적으로 평가하고 제어해야 합니다.
AMC의 소스는 상대적으로 복잡하며 단일 채널에서 나오지 않는 경우가 많습니다.
실외 공기. 산업 배출물, 교통 배기가스 및 주변 시설은 산성 가스, 유기물 또는 기타 구성 요소를 가져올 수 있습니다. 신선한 공기 유입구의 위치와 주변 환경은 유입되는 신선한 공기의 양에 직접적인 영향을 미칩니다.
공예 재료. 세척제, 용제, 포토레지스트, 접착제, 윤활제 등은 사용 중에 증발할 수 있습니다. 재료마다 방출 성분과 양이 다르기 때문에 특정 프로세스와 함께 분석해야 합니다.
장치 출시. 장비 내부의 재료, 씰, 케이블 및 코팅은 작동 온도에서 미량의 유기물을 방출할 수 있습니다. 이러한 원인은 쉽게 간과되지만 정밀 공정에 영향을 미칠 수 있습니다.
인사 활동. 직원의 호흡, 땀, 화장품, 의류 섬유는 특정 가스 성분을 유입하거나 생성할 수 있습니다.
청소 및 유지 관리. 유지 관리 중 소독제, 세척제 사용 및 작업으로 인해 특정 가스의 농도가 일시적으로 높아질 수 있습니다.
원인을 식별할 때 냄새뿐만 아니라 물질 및 공기 흐름 분석을 조합하여 사용하십시오. 일부 AMC 성분은 뚜렷한 냄새가 없지만 여전히 공정에 영향을 미칠 수 있습니다.
동일한 가스가 제품마다 다른 영향을 미칩니다.
포토리소그래피 관련 공정 에서는 알칼리성 성분(예: 암모니아)에 중점을 둘 수 있습니다. 알칼리성 물질이 포토레지스트의 노출 효과에 영향을 미칠 수 있기 때문입니다.
전자 장비 보호는 황 함유 화합물, 염화물 등과 같은 부식성 가스에 대해 우려할 수 있습니다. 이러한 구성 요소는 금속 라인 및 접점의 신뢰성에 영향을 미칠 수 있습니다.
정밀 광학은 유기물 증착에 관심을 가질 수 있으며, 특정 휘발성 물질은 렌즈 표면에 막을 형성할 수 있습니다.
반도체 제조에는 도펀트(예: 붕소 및 인 화합물)가 관련될 수 있으며, 미량의 도펀트 존재는 장치의 전기적 성능에 영향을 미칠 수 있습니다.
따라서 제어 프로젝트는 일반적인 AMC 지표를 추구하기보다는 실제 민감한 개체를 중심으로 구축되어야 합니다. 다양한 프로세스 영역과 다양한 장비는 AMC 및 관련 구성 요소에 대해 완전히 다른 민감도를 가질 수 있습니다. 구체적인 제어 계획은 다음을 참조하세요. 화학 필터 제품군 에 대한 설명입니다 .
AMC를 제어하려면 먼저 '무엇을 측정할 것인가', '무엇을 제어할 것인가'를 이해해야 합니다.
테스트할 성분을 식별합니다. 산성가스인가요, 알칼리성 가스인가요, 유기물질인가요, 아니면 특정 도펀트인가요? 샘플링 방법, 분석 기기 및 검출 한계는 구성 요소마다 다릅니다.
농도 범위를 결정합니다. 정상적인 환경 수준인가요, 아니면 극도로 낮은 농도로 관리해야 하나요? 농도 범위에 따라 검출 방법의 선택과 여과 방식의 설계가 결정됩니다.
샘플링 지점을 선택합니다. 신선한 공기 흡입구, 환기, 주요 워크스테이션 및 장비 내부는 각각 서로 다른 링크의 오염 상황을 반영합니다. 입구와 출구의 쌍 샘플링은 필터링 효과를 결정하는 데 도움이 됩니다.
그런 다음 필터링 계획을 결정합니다. 목표 구성, 농도, 공기량 및 출구 요구 사항에 따라 해당 화학 필터 매체 및 구성 방법을 선택하십시오.
TVOC는 일부 유기 오염의 추세를 관찰할 수 있지만 산성 가스, 암모니아 및 모든 분자 오염을 나타낼 수는 없습니다. 프로젝트에 특정 재료에 대한 요구 사항이 있는 경우 별도로 테스트해야 합니다. 관련된 MAU 박스형 화학 필터를 사용한 신선한 공기 처리 프로젝트의 경우 샘플링 지점이 입구와 출구를 덮어야 합니다.
화학적 여과는 AMC 제어의 중요한 수단이지만 이것이 유일한 수단은 아닙니다.
소스 제어. 저방출 물질 선택, 공정 개선, 국소 환기 강화 등을 통해 원천적으로 AMC 발생을 줄일 수 있습니다. 이는 종종 터미널 처리보다 경제적입니다.
환기 희석. 신선한 공기량을 늘리거나 공기 교환 횟수를 늘리면 농도가 감소할 수 있지만 에너지 소비량이 높아 특정 저농도 요구 사항에는 충분하지 않을 수 있습니다.
화학적 여과. 대상 가스에 적합한 매체를 선택하고 가스 흐름 경로에 필터 섹션을 설정합니다. 저농도, 지속 방출 오염 처리에 적합합니다.
공기 흐름 조직 최적화. 민감한 구역에 오염물질이 축적되는 것을 방지하기 위해 공기 공급, 순환 및 배기 경로를 적절하게 배열하십시오.
실제 프로젝트에서는 일반적으로 이러한 방법을 조합하여 사용해야 합니다. 한 가지 방법만으로는 모든 AMC 문제를 해결하기 어렵습니다. 구체적인 구성 방법은 다음을 참조하세요. 화학 필터가 있는 FFU 또는 케미컬 필터와 HEPA 필터의 차이점에 대한 설명입니다 .
특정 장비 부위에서 파티클 테스트를 통과했으나, 제품 표면에 알 수 없는 오염이 나타났습니다.
예비검사 결과 파티클 문제는 발견되지 않았습니다. 추가 테스트를 통해 장비 내부의 밀봉재와 윤활유에서 발생하는 공기 중의 미량의 유기 증기가 발견되었습니다. 이러한 유기 화합물은 작동 온도에서 천천히 방출되어 제품 표면에 침전됩니다.
처리 방향: 먼저 주요 오염 성분을 확인한 후, 장비 공기 공급 경로에 적절한 케미컬 필터 섹션을 추가하거나 저방출 물질을 교체하는지 평가합니다. 입자 여과 시스템은 이러한 유형의 오염을 처리할 수 있는 능력이 없기 때문에 변경되지 않은 상태로 유지됩니다.
이 사례는 자격을 갖춘 입자가 공기가 괜찮다는 것을 의미하지 않음을 보여줍니다. AMC에 민감한 프로세스에는 별도의 탐지 및 제어 계획이 필요합니다.
확인항목 |
핵심사항 확인 |
|---|---|
보호된 객체 |
민감한 제품 및 프로세스 요구 사항 확인 |
오염원 |
자재, 장비, 외부 투입물 분류 |
감지 지표 |
가스 조성에 따라 설정 및 검출한계 표시 |
필터 구성 |
매체와 공기 경로의 일치, 입자 여과 작업 |
AMC 제어에는 오염 식별 및 감지부터 여과 솔루션에 이르기까지 많은 링크가 포함되며 프로세스 요구 사항을 시스템 조건과 일치시키는 것이 필요합니다.
Aili Industrial은 필터, 모터, 팬, 제어 시스템 및 판금 가공 분야에서 독립적인 제조 능력을 보유하고 있으며 화학 필터 제품 시리즈 및 지원 공기 공급 장비를 제공할 수 있습니다. AMC 제어가 필요한 프로젝트의 경우 대상 가스, 농도 범위, 공기량 및 설치 조건을 결합하여 필터 섹션 구성을 확인하는 데 도움을 줄 수 있습니다. 필터가 FFU, MAU 및 기타 장비와 일치하면 저항, 인터페이스 및 유지 관리 방법을 균일하게 확인할 수 있습니다.
관련 제품:케미컬 필터 제품 시리즈、MAU 박스 화학 필터、FFU에는 화학 필터가 함께 제공됩니다 . 조사 중에 대상 오염 물질, 테스트 요구 사항 및 시스템 조건 목록을 제공하면 적절한 구성을 확인하는 데 도움이 됩니다. 구체적인 선택은 프로젝트에서 확인한 기술 문서 및 테스트 결과에 따라 달라집니다.