Anzahl der Aufrufe: 4918 Autor: Aili Industry Veröffentlichungszeit: 02.01.2027 Quelle: Ai Li Industrial
In Halbleiter-Reinräumen sind Wafer-Geräte häufig mit einem Prozessabgassystem ausgestattet, um die in den Geräten erzeugte Wärme, chemische Gase und Partikel abzuleiten. Die Abluftmenge ändert sich je nach Prozessstatus. Beispielsweise ist die Abluftmenge größer, wenn das Gerät in Betrieb ist, und verringert sich, wenn sich das Gerät im Standby- oder Wartungszustand befindet.
Diese Änderung des Abluftvolumens verändert die Luftzufuhr und die Strömungswege um das Gerät herum. Wenn die Abluftmenge zunimmt, muss in der Nähe des Geräts mehr Luft zugeführt werden. Wenn der Luftzufuhrpfad nicht glatt ist, kann Luft aus angrenzenden Bereichen abgesaugt werden, was die Luftversorgungsabdeckung nahegelegener FFUs beeinträchtigt. Wenn die Abluftmenge abnimmt, kann es zu einer Richtungsänderung der ursprünglich von der Abluft abgeführten Luft kommen, was zu örtlicher Stagnation oder Rückströmung der Luftströmung führt.
Obwohl FFU an der Decke installiert wird, handelt es sich nicht um ein eigenständiges System. Zuluft, Raumabluft, Prozessabluft und Ergänzungsluft der FFU bilden zusammen die Reinraum-Luftströmungsorganisation. Änderungen in einem Bereich können sich auf andere Bereiche auswirken. Aili Industrial verfügt über umfassende Produktionskapazitäten für die Halbleiter-FFU-Anpassung und kann FFU-Konfigurationslösungen entsprechend den Anforderungen der Projekt-Luftstromorganisation bereitstellen. Den Grundaufbau der FFU-Maschine finden Sie unterAili Industrial FFU-Lüfterfiltereinheit。
Abluftveränderungen wirken sich meist über mehrere Wege auf den FFU-Bereich aus. Der erste ist der Windversorgungspfad. Wenn die Abluft der Anlage zunimmt, wird mehr Luft zur Ergänzung benötigt. Wenn die Frischluft oder Zusatzluft nicht rechtzeitig mithalten kann, kann sich in der Nähe des Geräts ein Unterdruck bilden, der Luft aus angrenzenden Bereichen ansaugt und die Richtung der FFU-Luftzufuhr ändert.
Der zweite ist der Rückluftweg. Änderungen der Abluftmenge wirken sich auf die Raumrückluftmenge aus. Wenn der Rückluftweg durch Geräte oder Materialien blockiert ist, kann es in lokalen Bereichen zu einem schlechten Luftstrom kommen, der die Zirkulation der FFU-Luftzufuhr beeinträchtigt.
Der dritte Punkt ist die Druckdifferenzänderung. Änderungen im Prozessabgasvolumen können die Druckdifferenz in einem Raum oder Bereich verändern. Wenn der Druckunterschied stark schwankt, kann dies Auswirkungen auf die Luftströmungsrichtung zwischen Reinraum und Außenraum und auch auf die Stabilität der FFU-Luftversorgung haben.
Die vierte ist eine thermische Wolke. Durch die Erwärmung des Geräts wird ein Luftstrom nach oben erzeugt, der mit der nach unten gerichteten Luftzufuhr der FFU interagiert. Änderungen im Abluftvolumen verändern die Intensität und Richtung der thermischen Wolke und wirken sich dadurch auf das Strömungsfeld im nahegelegenen FFU-Bereich aus.
Um die Auswirkungen von Änderungen in der Abluft auf den FFU-Luftstrom zu untersuchen, müssen Sie zunächst den Abluftstatus aufzeichnen. Zu den Aufzeichnungsinhalten zählen: Gerätebetriebsart, Abluftmengeneinstellung bzw. tatsächlicher Messwert, Abluftwechselzeit, Windgeschwindigkeit und Luftströmungsrichtung im FFU-Bereich vor und nach dem Abluftwechsel, Raumdruckdifferenz, Rückluftstatus und Zusatzluftstatus.
Wenn das Gerät über mehrere Betriebsmodi verfügt, empfiehlt es sich, die Luftstromdaten in jedem Modus separat aufzuzeichnen. Zum Beispiel Abluft- und FFU-Bereichsluftstrom während der Geräteproduktion, im Standby-Modus, bei der Wartung, Reinigung usw.
Diese Aufzeichnungen können dabei helfen, die Korrelation zwischen Änderungen im Abluftstrom und Änderungen im FFU-Luftstrom zu bestimmen. Wenn mit jeder Erhöhung der Abluftmenge die Windgeschwindigkeit im nahegelegenen FFU-Gebiet abnimmt oder sich die Luftströmungsrichtung ändert, liegt ein Zusammenhang zwischen beiden vor.
Bei der Überprüfung des Luftstrompfads können Sie an der Abluftöffnung des Geräts beginnen und Schritt für Schritt die Luftstromrichtung überprüfen. Bestätigen Sie die Position und das Volumen des Abluftauslasses, bestätigen Sie die Richtung, aus der die Zusatzluft in den Gerätebereich eintritt, bestätigen Sie den Weg, aus dem die Rückluft austritt, und bestätigen Sie, ob die FFU-Luftzufuhr die wichtigen Bereiche rund um das Gerät abdeckt.
Wenn Sie feststellen, dass der Zuluftweg nicht glatt ist, können Sie den Frischlufteinlass, das Zuluftventil, den Zuluftkanal und die Raumöffnung überprüfen. Wenn der Rückluftweg blockiert ist, können Sie die Rückluftöffnungen, Rückluftkanäle und Deckenzwischenräume überprüfen. Wenn die FFU-Luftzufuhr durch die Abluft beeinträchtigt wird, können Sie beurteilen, ob die Position der FFU-Anordnung und die Luftzufuhrrichtung angepasst werden müssen.
In Halbleiter-Reinräumen erfordert die Überprüfung der Luftströmungspfade normalerweise eine Kombination aus CFD-Simulationen oder Luftströmungsvisualisierungstests vor Ort. Bei Feldtests können Rauch-, Draht- oder Anemometer verwendet werden, um die Richtung des Luftstroms zu beobachten.
Wenn bestätigt wird, dass die Änderung der Abluft den Luftstrom im FFU-Bereich beeinflusst, kann sie in mehrere Richtungen angepasst werden. Optimieren Sie den Luftzufuhrweg, um sicherzustellen, dass die Zuluft rechtzeitig mit den Abluftänderungen des Geräts Schritt halten kann, und reduzieren Sie die Absaugung benachbarter Bereiche. Passen Sie den Rückluftweg an, um zu verhindern, dass die Rückluft durch Geräte oder Materialien blockiert wird, und sorgen Sie für eine reibungslose Luftzirkulation. Passen Sie das FFU-Layout oder die Luftzufuhrrichtung so an, dass kritische Bereiche weiterhin mit Luft versorgt werden können, wenn sich die Abluft ändert. Passen Sie die Strategie zur Druckdifferenzregelung an, um Druckdifferenzschwankungen zu reduzieren, die durch Änderungen in der Abluft verursacht werden.
Bei Projekten, bei denen sich die Abluft der Geräte erheblich ändert, können Sie auch eine Trennung des Luftstroms zwischen dem Gerätebereich und den umliegenden Bereichen in Betracht ziehen, um die gegenseitige Beeinflussung zu verringern. Wenn das Gerät eine lokale Absaugung erfordert, kann eine unabhängige Absaughaube oder ein Gehäuse entworfen werden.
FFU ist hauptsächlich für die Umwälzfiltration und Luftversorgung in Halbleiter-Reinräumen verantwortlich. Es sorgt für saubere Luft und sorgt für die regionale Luftstromorganisation, kann jedoch Systemprobleme, die durch Änderungen in der Abluft verursacht werden, nicht allein lösen. Das Luftzufuhrvolumen, der statische Druck und die Anordnung der FFU müssen mit den Abluft-, Rückluft- und Frischluftsystemen abgestimmt werden.
Wenn das Projekt die FFU-Konfiguration anpassen muss, um sie an Änderungen in der Abluft anzupassen, können Sie FFU mit unterschiedlichen Luftmengen, statischen Drücken oder Steuerungsmethoden wählen. Wenn das Projekt eine Gruppensteuerungsanpassung erfordert, können Sie darauf verweisenFFU/EFU-Gruppensteuerung, Touchscreen-Controller undDas FFU-Computergruppensteuerungssystem versteht den Partitionsanpassungsplan. Aili Industry verfügt über umfassende Produktionskapazitäten für komplette FFU-Maschinen und Steuerungssysteme und kann unterstützende Lösungen gemäß den Anforderungen der Projektorganisation für den Luftstrom bereitstellen.
Während der Luftstrom-Design- und Inspektionsphase von Halbleiter-Reinräumen wird empfohlen, Folgendes mit dem Designer und Ausrüstungslieferanten zu bestätigen: den Abluftvolumenbereich und das Variationsmuster der Wafer-Ausrüstung; die Kapazität und Reaktionsgeschwindigkeit des Zusatzluftsystems; der Rückluftweg und die Position des Rückluftauslasses; die Strategie zur Steuerung der Raumdruckdifferenz; FFU-Layout und Luftversorgungsabdeckung; Schutzanforderungen für Schlüsselbereiche; ob CFD-Simulation oder Tests vor Ort erforderlich sind; und die angepasste Verifizierungsmethode.
Wenn Sie sich mit den Auswirkungen der Abgase von Wafer-Geräten auf den FFU-Luftstrom befassen, können Sie hier vorbeischauenAili Industrial FFU-Lüfterfiltereinheit, um mehr über die komplette Maschinenkonfiguration zu erfahren. Sie können sich auch an Aili Industrial wenden, um Unterstützung bei der Luftversorgungslösung für Halbleiterprojekte zu erhalten.
Änderungen in der Abluft von Wafer-Geräten wirken sich über Pfade wie Frischluft, Rückluft, Druckdifferenz und Wärmefahne auf den Luftstrom im nahegelegenen FFU-Bereich aus. FFU ist kein unabhängiges System. Abluft, Abluft, Zusatzluft und Zuluft müssen gemeinsam bewertet werden. Während der Inspektion sollten der Abgasstatus und die Luftstromdaten aufgezeichnet, der Luftstromweg überprüft und anschließend Anpassungen an der Zusatzluft, der Rückluft, der FFU-Anordnung und der Druckdifferenzregelung vorgenommen werden.
Aili Industrial verfügt über umfassende Produktionskapazitäten für Halbleiter-FFU-Unterstützungs- und Steuerungssysteme und kann FFU-Konfigurationslösungen entsprechend den Anforderungen der Projektluftstromorganisation bereitstellen. Wenn Sie mehr über FFU-Anwendungen in Halbleiter-Reinräumen erfahren möchten, besuchen Sie unsAili Industrial FFU-Lüfterfiltereinheit , Sie können sich auch gerne an Aili Industrial wenden, um Projektunterstützung zu erhalten.